[求助]谁有好办法解决PCB金PAD沾锡？ [复制链接]

我司有几个Moudle pcb金PAD经常沾锡，到现在已经持续一年多了，头都大了，工程师也没什么好办法，最要命的是我们在金PAD上贴上高温胶带，过reflow以后还是有沾锡，沾锡的面积非常小，要很仔细才能看得见，但是很多，偶尔也有大一点的点，有时候刚开线生产头几片过炉后就沾锡了，后面就没了，昨晚生产的就是这样，没办法只能在炉前每一块都用棉花棒沾酒精擦拭金PAD后在过REFLOW。对于沾锡我们做了如下的动作：
1.开线生产之前用擦拭纸沾酒精清洁印刷机的工作平台，夹板器轨道及support pin和相机模组，我司是MPM 的Accela.
印刷参数为，speed:35mm,压力，8.5KG,脱模速度：0.3mm/s。脱模距离：1.5mm。擦拭频率;5PCS一次。
2.生产前要求作业员清洁钢网后在添加锡膏。
3.文件直接定义每印刷满50panel，作业员必须把钢网上的锡膏全部收掉清洁钢网后在继续生产。
4.怀疑是过炉时锡膏飞溅，有调整过炉温，延长恒温时间和回流时间都试过，减少也试过，没有效果，就没怎么关注炉温！
5.我司有三条线，炉子同一型号，其中一条有氮气，但是不论在那条线生产都会有沾锡。贴片机也都是一样的。
6.不论是新钢网还是张力只有38-40的钢网生产都有沾锡。
7.我司用的是千鉒的无铅锡膏，炉温要求如下：peak是230-250，回流220度以上是：30-60s,恒温150-200度为60-120s，实际我们测试的一般回流在235度左右，回流在55-60s左右，恒温在110-115s左右。
炉温设置如下：145,160,180，200,200,200，205,215,,255,260，速度为90cm/min.

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http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-293445.html
以上的衔接可以解决你的金手指沾锡问题，需要注意几点：
1.金层表面是沾锡还是漏镍？
2.你的贴板暂别人员的位置在哪里，这个人员是否会接触到锡膏和锡膏操作流程？
3.每天你的工作面是否有定义清洁的频率和周期？
4.确认过炉焊接时问题发生在那一面还是都有？
5.印刷过程中是否有洗板作业，是否有建立洗板后的检验标准？

有没有想过是PCB的问题，因为过炉时有可能因温度而形成这样的问题。

这里好像只有事后处理没有事前预防啊

应该在锡膏跟炉温上找问题，这都是锡珠溅到上边的，不会是其它原因，过板前测炉温是必需的。

也太夸张了吧  旁边就那么几颗电阻电容哪有这么多的锡溅到哪里去，

通用标准无铅锡膏炉温曲线，(Note: same as global lead-free specification 1205060A34)。
1）50~217°C曲线的形状应该近似线性。升温斜率保持在 0.9 ± 0.1°C/秒之间(Seho Oven 除外)。
2）保持Soak Time (150°C to 217°C) 在 64~84秒之间 (由于Seho炉子结构特殊，可以保持在100~130秒)。            
3）保持Melting Time (即217°C以上) 在 70 ± 10 秒之间。注意: 第一次生产时，必须调整到 70 ± 3 秒之间。
4）保持Peak Temperature 在 235 +5/-3°C 之间。注意: 第一次生产时，必须调整到 236 ± 1.5°C之间。
5）保持 217°C 到 100 °C 冷却斜率在 1~4 °C/秒。

检查下你的pcb板、或pcb焊盘与锡膏是否有问题

非常谢谢！
1.应该不是漏镍。请问如何判断是漏镍？谢谢!
2.我们贴标签啊什么的都是QC完成的，QC不会接触到锡膏，PCB是从烤箱拿出来就直接放在台车上的，贴标签也是QC在台车上直接贴的，台车也没有接触过锡膏。
3.印刷自动清洁频率是每印刷5块就自动清洁一次，先湿擦，在真空擦，最后干擦，擦拭速度是25MM/S,手动清洁频率是每印刷50panel手动清洁一次钢网。
4.基本上是生产那面就是那面沾锡，也就是生产BOT时，BOT面沾锡！
5.洗板是有的，没专门的洗板机，所以洗过的板都是要QA确认的，洗过的板基本上都沾锡，但是没洗的也沾锡！

PCB的话，我司的PCB问题太多，不是氧化就是分层，最近来了个分层高潮，有两三个moudle分层很多，氧化也多，所以就没怎么在PCB原材上找沾锡的问题了!

有哦，如下：
1.其中一个moudle生产前金PAD上都贴上高温胶带。但要命的是过炉后也沾锡！
2.开线生产之前用擦拭纸沾酒精清洁印刷机的工作平台，夹板器轨道及support pin和相机模组。
3.生产前要求作业员清洁钢网后在添加锡膏。
4.文件直接定义每印刷满50panel，作业员必须把钢网上的锡膏全部收掉清洁钢网后在继续生产。

炉温测试肯定是必须的，这点毋庸置疑！

非常谢谢，下次生产时试试！

我司就一种锡膏，千鉒的无铅锡膏，所有moudle都用它，所以锡膏问题应该不大，PCB的话到是问题多多，不是氧化就是分层，或者金PAD上有划伤，或者金PAD上有凹凸不平的坑！