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[求助]关于RF shielding can设计要求，急 [复制链接]

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离线mac.tian
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2011-11-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-12-01
最近RD要设计一款手机，征求DFBA意见，其中有一个比较大RF屏蔽壳，尺寸1.5*4.0，由于干涉问题RD不想在铁壳上开孔。我担心这么一个封闭的铁壳会对内部元件焊接造成不良影响，内部元件升温与冷却过程、助焊剂挥发、、、各位大虾有什么好的建议或者相关的设计规范、要求什么的~~
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离线mac.tian
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2011-11-30
只看该作者 沙发  发表于: 2011-12-02
哪位大虾有相关经验呢？希望能不吝赐教…
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离线wuwang.jiang
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2011-11-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-12-02
有没有图片啊。
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离线mac.tian
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2011-11-30
只看该作者 板凳  发表于: 2011-12-02
还在设计过程中，只有大概尺寸，没有详细图纸，我只想知道封闭的铁壳设计是否会对制程有影响，比如焊接状况…
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2011-12-02
通常需要开孔以满足制程需要...，呵呵。
　
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离线米粒光辉
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2009-11-06
只看该作者 地板  发表于: 2011-12-02
一般没有影响，但是全封闭的shield 本身焊接就很不是很好，难以100%填充
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离线mac.tian
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2011-11-30
只看该作者 地下室  发表于: 2011-12-02
谢谢大家的帮助，能否告知若不开孔通常会造成什么制程不良呢？
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离线tlgs
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2007-03-24
只看该作者 7楼 发表于: 2011-12-02
可以考虑从引脚部位开口
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离线dogboy
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2008-08-04
只看该作者 8楼 发表于: 2011-12-02
我接触的设计基本上是盖框分离的。先SMT框，后盖盖。那么盖上有无洞洞对制程的影响不大啦。
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离线mac.tian
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2011-11-30
只看该作者 9楼 发表于: 2011-12-02
我们也考虑过在焊接部位开锯齿状孔，就是不知效果如何…
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离线hufei2011
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2011-08-17
只看该作者 10楼 发表于: 2011-12-12
担心里面的受热不够出现焊接不良。。。
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