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[供]REHM真空汽相焊炉 [复制链接]

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2003-12-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-12-02
我公司代理REHM汽相焊接机,欢迎有需要的朋友来电洽谈,电话13312983560 张生 
 REHM汽相焊接机
锐德热力设备是一个国际性电子行业,焊接设备及热力设备供应商,以高精度,不断创新,稳定的系统以及智能化的软件为现代电子生产领域内的各种不同应用提供量身定制的解决方案。

无铅制程中大PCB板焊接质量的关注激发了对新的焊接制程的要求。我们的Condenso焊接机能够达到无铅焊接的高温要求,达到高质量的焊接效果。改良的热传导技术,避免了PCB板上电子零件的过热问题。

CondensoBatch
系统是一个理想的选择,可以快速,可靠地焊接最困难的PCB板并获得较高的利润。

一、特点:

简单精确的温度曲线设定

水平传输轨道

稳定一致的工作温度

惰性气体焊接技术

真空技术造就无空洞焊接

操作成本低

纵/横温差±2℃

大PCB板的理想选择

二、工作过程:

1
、传输过程

PCB
板在焊接过程中都是静止不动的,保证在水平的轨道上平稳传输,所以PCB板上任何微小的零部件都不会因为传输过程的抖动在焊锡融化时产生一点偏移。这样就避免了传统汽相焊接过程中PCB垂直运动产生的焊接不良。如此就可以降低不良率从而节省损耗成本。

2
、焊接过程

在焊接过程中,蒸发的惰性气体被气壁密封在工作仓中,这些蒸汽能够有效均匀的对PCB板进行加热,而介质的温度始终是稳定的,并且我们采用介质的沸点在最高焊接温度之下,这样在焊接过程中就避免了PCB过热的情况。工程师可以通过控制介质的输入量和耗损来精确的调整温度以及PCB的温度曲线,达到最好的焊接效果。这就是无空洞焊接的产生,将不良率降到了最低。

三、真空技术

使用无铅锡膏进行无空洞焊接是生产电源类电子产品重要的先决条件,但是只有在真空状况下使用软焊料焊接才能达到最小空焊率,这样也能简单地避免锡膏残留连接引起的不良。由于这个原因我们的Condenso产品可以按照客户要求装配真空泵,这样有效焊接率就可以超过99%。

四、介质回收使用

在蒸气被排出工作仓之后,仓内呈真空可以保证PCB板快速干燥,蒸汽被排出后被冷却成液体然后经过过滤器,过滤杂质又可以重新用于焊接。由于工作仓是严格密封的,在焊接过程中只有在汽化过程中会有很少量的介质耗损,这样就有效的降低了由于介质耗损产生的生产成本。

五、冷却

PCB
可以完全在工作仓外进行冷却,因为我们使用水冷代替传统的空气冷却,这样可以使PCB板充分且一致地冷却,更重要的是能够快速冷却。使用水冷技术也带给我们一个意外的收获,它使焊接机周围的温度不会因为焊接而显著升高。

三、技术参数:

 
惰性气体炉
真空炉
尺寸规格
 
 
长度
2200mm
2960mm
宽度
1302mm
1302mm
高度
1630mm
1630mm
占地空间
2.85
3.85
过程参数
 
 
启动加热时间
大概需要30min
 
温度精度
纵/横温差±2Kelvin
控制精度
±1Kelvin
 
传输系统参数
 
 
内部装载PCB尺寸
L×W 530×530mm
 
最大间距
100mm
 
最大装载高度
920mm+70mm
 
蒸汽发生器压力装置系统参数
 
 
液体供应量
15kg(初始添加量)
20kg
介质温度范围
所有使用的介质温度范围为55℃到240℃
最高加热温度
290
 
 
为避免不必要的误会,联系我们时,请一定说明在SMT之家分类信息看到的,谢谢!
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