切换到宽版
  • 5954阅读
  • 17回复

[分享]传统烘烤方式的弊端 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线feifei_an
在线等级:3
在线时长:113小时
升级剩余时间:27小时在线等级:3
在线时长:113小时
升级剩余时间:27小时在线等级:3
在线时长:113小时
升级剩余时间:27小时
级别:初级会员

金币
136
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2011-08-09
只看该作者 15楼 发表于: 2012-01-05
请教一下,关于PCB这一块,烘烤条件是否有IPC或国标或行标参考呢?说一下标准号呗
离线bklcj
在线等级:6
在线时长:348小时
升级剩余时间:2小时在线等级:6
在线时长:348小时
升级剩余时间:2小时在线等级:6
在线时长:348小时
升级剩余时间:2小时
级别:高级会员

金币
3200
威望
21
贡献
12
好评
3
注册
2004-11-12
只看该作者 16楼 发表于: 2012-01-05
一般是PCB用高温烤,卷装电子料用不耐高温的低温的烤,
还实验了用闲置的回流焊烤,速度调慢烤卷装IC,效果有些,但没大量实验
离线雨田阿月
在线等级:2
在线时长:67小时
升级剩余时间:23小时在线等级:2
在线时长:67小时
升级剩余时间:23小时
级别:一般会员

金币
4055
威望
10
贡献
1
好评
0
注册
2011-10-06
只看该作者 17楼 发表于: 2012-01-06
5%RH太难保证。暂时还是60℃没湿度要求。