[分享]传统烘烤方式的弊端 [复制链接]

从事防潮防氧化工艺这块已有多年，发现现在在烘烤上面，都是采取的传统高温或低温直接烘烤电子料及PCB板子，这些都是存在隐患的。
高温烘烤：现在大多采用125°C左右进行烘烤，但是很多的卷料盘料都是不能耐高温的，所以很多厂家都是把芯片从卷带料上面拆下了，然后烘烤完后，再装回卷带料上面，浪费人力时间，此法不可取；还有在高温烘烤下面，会遇到很多的芯片引脚发黑、PCB板表面氧化层受损等，都是会影响后面可焊性的；
低温烘烤：很多公司有发现高温烘烤的弊端，所以会采取40°-80°C温度直接去烘烤，但是经过测试，烘烤箱内部温度达到80°C时，内部的湿度还是有20%RH以上，存在高湿阶段；40°C时湿度自然就更高了。在这样的条件下烘烤电子料及PCB，由于温度会使电子料及PCB一些缝隙扩大（热胀冷缩），加上烘箱内部的水压力关系，不仅不会除湿，反而会把那20%RH的湿气扩散到电子料及PCB内部，是一个对其加湿过程；此法更不可取

所以，现在IPC也有标定，建议使用中低温低湿的方式对其进行烘烤，如40、60、80、90°C+5%RH，这样中低温，加上把湿度控制在低湿阶段，那烘烤起来才是最有保障的，对产品可靠性也最有保证。

欢迎沟通交流！黄杰 QQ 348961687。

有道理

很有道理~学习了！！

可是中低温要烤久些
做生产也不能停呀

呵、、、这就是鱼与熊掌不可兼得也啊！像华为他们就不管，把卷带料放进40%C+5%RH设备里面放7天才拿出来使用；而有些公司觉得40°C+5%RH的烘烤时间太长了，所以他们就采用80-90°C+5%RH条件去烘烤，既保证产品可靠性，也把烘烤时间尽量缩短。
为了产品可靠性有时花点时间也值啊！

学习下

有道理

大家平时在工作是否碰到过这些类似问题了！有时间可以交流交流  
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是50%RH吧，不然怎么控制？实际怎么操作?

有道理

学习下

good

值得一看

有道理

我们有时把卷装IC直接放入烤箱烘烤。有的料盘上标有温度，只要不超过其温度，也可以不拆下来烤啊。