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[求助]帮忙看一下QFP封装的虚焊问题 [复制链接]

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离线lm7373
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2005-06-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-12-17
遇到QFP虚焊，从图片上看，焊锡峰值高度偏后，有无解决办法？钢网0.12，焊盘0.2*1.4的设计，PCB实际测试是0.167*1.4。
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 沙发  发表于: 2011-12-17
回 楼主(lm7373) 的帖子
对于QFP元件，只需要检查根部和侧面两侧焊接爬锡良好就行了，指部因为没有做镀层处理，一般不太容易上锡的，可以宽放标准。光一张图片很难判定准确的问题点，检查 锡膏 贴装 炉温 还有元件，应该有一个是有异常的。
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离线lm7373
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2005-06-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-12-17

侧面图片也不是很好，感觉像是润湿不良。
从侧面看设计上有点问题，焊盘比较靠后延，从图1看，焊膏润湿后的中心高点不在一条直线上。
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离线jianpingfang
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2007-07-12
只看该作者 板凳  发表于: 2011-12-17
从图片上看，锡量应该不是问题，感觉第一支PIN脚好像不共面...
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 报纸  发表于: 2011-12-17
回 2楼(lm7373) 的帖子
上传一张元件引脚侧面的主视照片上来
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离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 地板  发表于: 2011-12-17
The coplanarity of the pins should be checked.
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离线xijiemoshao
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2010-05-30
只看该作者 地下室  发表于: 2011-12-17
感觉是脚变形了吧，
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离线tfq0320
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2008-06-15
只看该作者 7楼 发表于: 2011-12-17
现在虚焊是一个比较头痛的问题，哪位大虾有没有对IC引脚翘曲进行检测的办法。
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 8楼 发表于: 2011-12-18
回 楼主(lm7373) 的帖子
QFP元件的间距是多少：0.5还是0.8的
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 9楼 发表于: 2011-12-18
影响这个问题的有很多因素，只要有一个环节没有做好，那么问题就会出现，楼主多观察一下现场的没有流程工位，进行合理的优化和整治
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