[求助]ICT 治具验收问题 [复制链接]

如何能够快速，简单的检查出治具的问题，
如是否压伤零件等零件避位的问题。

这个问题问得人很纠结，呵呵，怎么回答咧？只能是长时间的从事这行，练就一双法眼吧，这些个问题只能是去仔细的看，不能论证尝试，一试如有问题就要损坏板子了！呵呵

直接拿产品和治具对比，可以小心套上去试试，怀疑有风险但又看不到的地方可以点红胶看是不是会沾过去，这样可以简单推断是否有干涉。当然，看多了自然有经验了

这个问题真的很纠结呢

验收应是拿相应的PCBA人为设定一些故障，看用此治具能否测试出这些故障。
至于避件问题，应是在治具设计时就应考虑到！

验收时最好拿最新BOM的产品做验收，在验收过程中一定要注意背焊、电解电容（高度、歪斜度）、接口零件宽高度、扩展槽的宽高度。上面的是经常出现压件、压伤的现象发生，还有就是制作治具的前段工作PAD的LAYOUT问题 。特别是BOT的测试点，以上仅为个人意见。

治具先不要装上ICT，把PCBA放上去看看压棒会不会碰到元件，在容易歪斜的元件边上最好没有压棒。个人做法仅共参考