[汇总]求高手分析：DDR二次锅炉后空焊。 [复制链接]

双轨的炉子链速不一样需要仔细调整来达到最佳焊接效果...，第一面的焊接确保合金熔点之上的时间足够、无气泡...这样第二次焊接才能避免意想不到的问题...，保持炉子内扳子的均匀性避免过度塞板造成温度下降...，呵呵。

panda-liu:双轨的炉子链速不一样需要仔细调整来达到最佳焊接效果...，第一面的焊接确保合金熔点之上的时间足够、无气泡...这样第二次焊接才能避免意想不到的问题...，保持炉子内扳子的均匀性避免过度塞板造成温度下降...，呵呵。 (2012-02-08 14:54) 

谢谢老师指点。第一面我要用什么方式去知道焊接效果。只有生产完了测试才能知道啊。我们同时也有几个机型两面都有DDR的板子，其它几个机型是没有这种问题。现在有怀疑到是PCB工艺问题，表面没有处理干净。我们打算用酒精清洗PCB再生产，来做实验！

建议更换锡膏

楼主，我这生产显卡，A,B两面都常贴装DDR，有的机型需10几个，出现空假焊的情况很少，即使有也是A面的GPU。一般这种小的BGA，我们B面的温度控制在235-240 ，217°以上回流时间在60秒左右。A面有GPU大的BGA 所以最高温度设在240-245.217度以上回流时间60-90秒。总加热时长270-310都能接受.考虑到BGA的大小，PCB板的大小和层数，会适当变动。最高温度一般都限制在250以内。另外注意衡温区的时间不宜过长，我们B面使用的是阿尔法，A面千柱。钢网厚度和开孔和你们是一样的，也使用0.1的钢网，我认为0.1的钢网在控制空假焊的效果会更理想一点。望楼主能早日解决问题，我也在福永，希望能和你相识

這是二次過爐後造成，請將下溫區調低，比上溫區低10_15度。或者使用治具蓋住此DDR。

wgy1019:楼主，我这生产显卡，A,B两面都常贴装DDR，有的机型需10几个，出现空假焊的情况很少，即使有也是A面的GPU。一般这种小的BGA，我们B面的温度控制在235-240 ，217°以上回流时间在60秒左右。A面有GPU大的BGA 所以最高温度设在240-245.217度以上回流时间60-90秒。总加热时长270-310都 .. (2012-02-26 23:57) 

谢谢兄弟帮忙，我这里很多产品都是两面都有BGA,都没什么问题。就这个机型不良多。现在我们把责任推给PCB厂了。以后做这个产品在进行分析。我觉得从工艺上是可以改善很多的！只是还没找到方法！

LZ板子多厚？
估计变形比较严重吧
是双拼吧
降低温度吧
要是变形的话先拿空板试试看
改进双拼的结构


两年过去 升级成用DDR了

曲线设定
最好找参考曲线，走上限。
另外最好两面回流不要用一个曲线的好点

升溫斜率>1℃/sec，恆溫區調到120sec

jiangyunsen:1，芯片间距是0.65.
2，印刷机是GKG的，可能偏差会在0.1左右。
3，此产品无屏蔽罩，是市面上的MID板。
4，是无铅工艺，锡膏TARURA,锡粉是20-28。
5，PCB真空包装，110度烘烤8个小时，DDR真空包装，110度烘烤12个小时。
....... (2012-02-06 18:45) 

从拼板看，拼板确实很单薄，回流这样过板不变形么？贴片过板顺利么？就这么短的连接估计也很容易断开吧。

应该是热重熔造成的空焊，建议不要打红胶，不打红胶试试。液化时间控制在85----95S

我看你的图片DDR左右两边点红胶啦，是不是红胶撑起的造成的，请考虑？在一个以前对于此类DDR我们是炉后封红胶的，但要注意封胶时的角度，紧贴材料的侧面，不要把红胶注到DDR下面，会有空焊的issue

刚才说的封胶是在第一次过炉后封的