[汇总]求高手分析：DDR二次锅炉后空焊。 [复制链接]

求高手分析，DDR二次过炉后空焊，用风筒吹一吹就好了。6%的比例！帮忙分析一下，锡膏用的是TAMURA,炉温试过好多，请查看附件。钢网厚度0.12。焊盘球径0.38。钢网开正方形的0.48。

图片:QQ截图20120206103919.png

图片:AS2@54QKD21V)E5X0UH8O%9.jpg

能确认第一次过炉是OK吗？如果第一次是好哪说明是炉温的问题 。如果不是要从别的方面找原因

建议把3区温度调整到150度，最高温度控制在240以下，时间40-55秒

yjzsmt,你好，也不能确定过第一次炉是OK的。这个产品有4个DDR,A面两个，B面两个。先生产的B面，不良的DDR也是B面的，A面基本上是没问题。

fuping:建议把3区温度调整到150度，最高温度控制在240以下，时间40-55秒 (2012-02-06 14:20) 

fuping,你好，240度的回流温度我们还没用过，有点怕怕的。我会去试一下！供应闪提供的最佳回流温度是245度。

B面的两个BGA应该在生产A面的时候出现了二次熔锡，导致部分引脚出现空焊现象，适当的将下温区炉温调低一些，应该可以解决这个问题。

用的是什么炉子？从你的温度来看，产品是无铅的

炉温还可以，重点在你炉前进行详细的优化工艺

wohucanglong:炉温还可以，重点在你炉前进行详细的优化工艺 (2012-02-06 15:26) 

wohucanglong,你好，我用的是劲拓双轨的炉子，去年9月份才买的新的。炉前进行详细的优化工艺？麻烦你说详细点。是指做些什么动作吗？

1：楼主芯片的引脚间距是多少的？

2：印刷效果怎样？

3：此产品是否有屏蔽罩元件

4：工艺是无铅的吧？

5：PCB是否真空封装?是否进行烘烤过？芯片是否进行烘烤过？

6：把实物上传一份，让大家看看好帮你分析

1，芯片间距是0.65.
2，印刷机是GKG的，可能偏差会在0.1左右。
3，此产品无屏蔽罩，是市面上的MID板。
4，是无铅工艺，锡膏TARURA,锡粉是20-28。
5，PCB真空包装，110度烘烤8个小时，DDR真空包装，110度烘烤12个小时。
6，下面有PCB图片，先生产的B面(只有两个DDR的那一面），不良的是B面的两个DDR。

我们也mid

bga焊盘0.35mm.倒
0.1mm的角.钢网抛光后达0.38mm.

各位高手，帮帮忙，继续分析讨论。谢谢了！

有没有高手过来支支招啊，这个机型又要投产了。测试那里分析出来A面DDR也有虚焊的了。