[求助]请问IC的封装形式 [复制链接]

我们厂新的内存IC都改用像BGA那种款式，但IC底部没有执球，只有焊点，那位友友知道这种封装叫啥名？生产要注意啥？PCB有啥要求？除了印刷要检查焊点外，贴装后怎么检查，过炉后怎么检查（我司没有XR射线检查机的），我担心焊点氧化导致焊接不良？

热心友友说哈呀

没有X-RAY那真是有点不好搞了啊，那只有在印刷和贴装，炉子上做文章了啊，
第一：PCB要戴手套才能拿板，PCB印刷前要擦试一下，印刷后要正，不能少锡，锡量要控制好，最好锡膏勤搅，一次少加，多加几次，操作员每块用放大镜看好了后才可以放，等等
第二：贴片PART 要调好，位置也要很正，等等
第三：加强炉前看板的培训，
第四：回流焊温度调好后，测试好温度，看有没有问题，等等