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[求助]请问IC的封装形式 [复制链接]

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离线义不容情
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2011-05-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-02-10
我们厂新的内存IC都改用像BGA那种款式，但IC底部没有执球，只有焊点，那位友友知道这种封装叫啥名？生产要注意啥？PCB有啥要求？除了印刷要检查焊点外，贴装后怎么检查，过炉后怎么检查（我司没有XR射线检查机的），我担心焊点氧化导致焊接不良？
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离线义不容情
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2011-05-24
只看该作者 沙发  发表于: 2012-02-10
有那位友友做过的，指点一下
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离线guang.jin
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2006-05-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-02-10
有沒有元件白線框之類的 可以判定置件無偏移？
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离线wcs1984
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2006-06-30
只看该作者 板凳  发表于: 2012-02-10
可否上个图片，QFN?
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离线xijiemoshao
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2010-05-30
只看该作者 报纸  发表于: 2012-02-10
应该要有丝印吧
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离线seben
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2008-02-19
只看该作者 地板  发表于: 2012-02-10
底部變成4方型的PAD,注意鋼板開錫量,建議開圓形孔,直徑為正方型PAD的60%長度,就是如果PAD單邊是1MM那開0.6MM的圓形PAD就好,否則容易產生錫球或短路.
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离线july0712
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2011-08-20
只看该作者 地下室  发表于: 2012-02-10
难道是QFN?要求和BGA差不多。
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离线jfhuang2008
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2005-08-26
只看该作者 7楼 发表于: 2012-02-10
这种封装业介称之为QFN形式，是通过底部引脚和PAD上的锡膏来完成焊接的，与BGA封装区别之处是物料本身引脚底部没有锡球，此封装较BGA类的物料焊接工艺更难要求更高，QFN类物料的焊接关键在于MASK的厚度及开孔尺寸的要求，同时建议在印刷工位安排一人员对QFN的下锡状态做全面检查。
这里有一份关于QFN类物料的开孔尺寸，请作参考！
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 8楼 发表于: 2012-02-10
搞个图片看看
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离线sxllpl
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2002-09-08
只看该作者 9楼 发表于: 2012-02-10
我这里也是这样做的
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离线52088cngs
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2007-09-06
只看该作者 10楼 发表于: 2012-02-12
是LGA  我们贴U盘上很多  
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离线义不容情
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2011-05-24
只看该作者 11楼 发表于: 2012-02-15
先谢谢各位友友了，最近忙审核，客户周四来验厂，一直没空上论坛，等下扫描图片就上传
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离线义不容情
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2011-05-24
只看该作者 12楼 发表于: 2012-02-15
谢谢友友们
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2011-05-24
只看该作者 13楼 发表于: 2012-02-15
客户以后改用这种物料
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只看该作者 14楼 发表于: 2012-02-15
先谢谢啦
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