建议BGA不做喷锡处理,理由如下:
1、BGA一般较小,对于喷锡来说,一定会有不平,BGA只是较小,难以看出,但仍然会呈现出边缘厚度不足的现象,关键是喷锡可能出现个别点的厚度不足2um;
2、厚度偏薄的情况下,锡铜在经过一次焊接后非常容易显现出合金(一般BGA是第二面打件焊接,在焊接第一面时,BGA位置的焊点已经形成合金,再印刷锡膏焊接非常容易出现拒焊现象)
3、BGA虚焊难以检查,X-RAY也难确定是焊盘问题,切片分析只能定性,无法选别
总之,BGA无论是有铅焊锡还是无铅焊锡,都不是好选择,可以考虑化金,甚至OSP