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[求助]大家看看这个零件，炉后偏移导致空焊，有什么好办法 [复制链接]

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离线qvbidtf
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2006-06-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-03-02
大家看看这个零件，炉后偏移导致空焊，有什么好办法？？
焊盘图片：
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离线qq82020581
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2008-07-27
只看该作者 沙发  发表于: 2012-03-02
是不是你贴的不正啊
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离线文—佑
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2008-08-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-03-02
建议LZ将实际不良图片传上来看看！
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2012-03-02
焊膏印在中间自身熔融都不能确定润湿方向...常见的是与外侧边缘对齐...再根据器件端子特征修改网孔几何...，不过最好把PAD修了估计大了...，呵呵。
　
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离线xijiemoshao
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2010-05-30
只看该作者 报纸  发表于: 2012-03-02
就看焊盘  怎么分析  晕死
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离线Luoby
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2004-08-12
只看该作者 地板  发表于: 2012-03-02
遇到PAD宽度 大于元件电极宽度， 造成炉后元件偏移的问题，这样的问题容易解决。 但是不知道楼主是不是同样的现象！

请楼主将元件尺寸， PAD 尺寸描述清楚吧!
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离线白晓东
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2012-02-29
只看该作者 地下室  发表于: 2012-03-02
这个器件我们目前也在做，焊接效果很好没有存在什么不良；
具体的还是建议发张不良图片上来，这样无法想象呀！
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离线weixiaoliu
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2012-02-24
只看该作者 7楼 发表于: 2012-03-02
同上，之前有做过，没有任何问题，需要实际不良图片！~
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离线zhaoshuan
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2010-10-13
只看该作者 8楼 发表于: 2012-03-02
上传几张图片，一起探讨一下。
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离线52088cngs
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2007-09-06
只看该作者 9楼 发表于: 2012-03-02
进来学习下
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离线sxczlq
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2005-12-27
只看该作者 10楼 发表于: 2012-03-02
临时措施：可用红胶来固定；
永久措施：通过更改焊盘及钢网，这个需要发不良图上来，看一下元件引脚或焊端同焊盘匹配度。
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离线qvbidtf
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2006-06-27
只看该作者 11楼 发表于: 2012-03-02
谢谢大家的意见！在公司不方便上图，前面那个还是从gerber上抓下来的。
公司比较特殊：不能改钢网。不能改PCB。
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离线huangsheng12
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2012-01-13
只看该作者 12楼 发表于: 2012-03-02
調整印刷厚度及回焊爐預熱區溫度及時間.
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离线smtszl
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2012-02-25
只看该作者 13楼 发表于: 2012-03-02
将原件贴正，再调整你的预热温度，将预热温度时间加长
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离线勒布朗
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2012-03-02
用透明胶把钢网孔封一点
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