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20062011:搪锡是重新上PIN的镀层么 (2012-03-04 08:18)
panda-liu:搪锡在军工生产中经常会遇到...提高可焊性再就是退金处理...,问题是应该用类似FLOW SOLDERING的方法即在流动熔融焊料的NOZZLE上进行...用真空笔吸取器件手工进行或用机械手自动进行...,这样处理后的LEAD焊料层很薄不会影响贴装和焊接的...,呵呵。 (2012-03-03 23:27)
puma326:您的意思是在流动的焊料流动锡锅中进行?如波峰焊?我有想过用超声波搪锡,但是标准上是不允许用超声波搪锡锅搪集成电路,主要是怕超声波对器件内部晶元与器件管壳的压焊丝造成损伤。 (2012-03-04 09:28)
panda-liu:看过老外的QFP搪锡视频...流动的焊料可以控制LEAD上焊料的质和量并重复性好...不过需要机械手装置达到控制精度...,呵呵。 (2012-03-04 13:53)
puma326:哪里有这个视频? (2012-03-04 14:08)
puma326:搜了一下好像有,呵呵 (2012-03-04 14:11)
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puma326:研究了一下视频,做了下试验,我觉的助焊剂对引脚搪锡的厚度和均匀性起决定性作用,我用的是松香基的,效果不象视频上哪样均匀,选择哪个型号助焊剂呢?刘老师有没有建议啊?
panda-liu:那视频是退金所以用两个SOLDER POT来防止交叉污染...,你们是恢复可焊性一次即可...焊剂应该是水溶性耐高温无卤素的半流体(类似HASL的那种)最后水洗烘干...,呵呵。[flash=620,500,1]http://player.56.co .. (2012-03-08 17:23)
puma326:我们镀金器件也是在两个锡锅中搪,行业标准里强制执行的。水溶性耐高温无卤素的半流体,比如爱法的助焊剂是那种型号? (2012-03-08 21:00)