切换到宽版
  • 5809阅读
  • 9回复

[讨论]关于腔体的作用是什么 [复制链接]

上一主题 下一主题
在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时
级别:新手实习
 

金币
62
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-02-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-03-16
我的客户提供要做腔体。我都不知道是干什么用的。有知道的告诉小弟一下
分享到
离线panda-liu
在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时
级别:VIP+

金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2012-03-16
微波、射频之类的产品...型腔是CNC加工的你们做什么啊...用于信号通路\反射需要比较高的机械精度和表面粗糙度...,呵呵。

 
在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时
级别:新手实习

金币
62
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-02-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-03-16
是做通信的电路板。楼上能不能具体讲解一下
离线shb8681
在线等级:16
在线时长:1532小时
升级剩余时间:168小时
级别:资深会员

金币
28820
威望
24
贡献
1
好评
0
注册
2008-08-16
只看该作者 板凳  发表于: 2012-03-16
塑封模具中,在注塑成模时将由塑封料所填满,而包封住芯片,形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。
在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时
级别:新手实习

金币
62
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-02-10
只看该作者 报纸  发表于: 2012-03-16
那为什么要在腔体的内部用钢网上锡膏后回炉是什么意思
离线panda-liu
在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时
级别:VIP+

金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2012-03-16
接地屏蔽和散热...,呵呵。

你们在很费劲的焊带有金属背板的PCBA...,那个炉子体力很透支的说...能解决气泡和平整的问题吗...,呵呵。
 
在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时
级别:新手实习

金币
62
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-02-10
只看该作者 地下室  发表于: 2012-03-17
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:接地屏蔽和散热...,呵呵。
你们在很费劲的焊带有金属背板的PCBA...,那个炉子体力很透支的说...能解决气泡和平整的问题吗...,呵呵。
 (2012-03-16 17:06) 

楼上的意思是检验pcba的散热和考验炉子吗
离线panda-liu
在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时
级别:VIP+

金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2012-03-17
射频产品从器件、背板到外壳的热阻都需要最小设计...传统工艺就是相互钎焊起来...,不过现在有真空回流焊设备焊接质量是普通回流焊不可类比的...首先就是气泡问题而气泡就是热阻...,加热方式因为金属背板的关系红外和高频也常见了...通常还拌有N2保护和还原气体替代焊剂...,现在带有金属背板的PCB可以在PCB厂家一次完成后回来只要贴装回流无需将PCBA再次焊到背板上...所以传统工艺也需要更新了...,有关射频类产品的小型化后国内外定单上升很快的...传统方法各位感到效率低和力不从心了吧...,呵呵。



[ 此帖被panda-liu在2012-03-17 12:50重新编辑 ]
 
在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时在线等级:2
在线时长:61小时
升级剩余时间:29小时
级别:新手实习

金币
62
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-02-10
只看该作者 8楼 发表于: 2012-03-17
非常感谢提供怎么全面的资料
离线jiketao
在线等级:1
在线时长:24小时
升级剩余时间:26小时
级别:初级会员

金币
798
威望
3
贡献
2
好评
0
注册
2003-08-19
只看该作者 9楼 发表于: 2012-03-18
pand-liu的图片好象是PCBA板焊接铝基板上吧?