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[讨论]元件贴装高度与锡膏厚度的联系？ [复制链接]

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离线天空落雨
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2011-06-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-03-17
回复本帖可获得1枚金币奖励！
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我是做手机主板制程的，想问问各位机器高手们。

1.元件贴装的高度是怎么确认的？

2.元件贴装高度与原件焊盘锡膏厚度之间有何关系？
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离线吴占鳌
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差那么一点
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2011-02-28
只看该作者 沙发  发表于: 2012-03-17
看看

内容来自[手机版]
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离线文武不全5
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2012-03-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-03-17
跟着学习一下
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离线564347607
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2012-02-15
只看该作者 板凳  发表于: 2012-03-17
个人认为它们之间没什么联系。如果印刷锡膏厚，贴装压力大，就会塌陷，过炉就容易短路。
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离线arfung
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2010-07-14
只看该作者 报纸  发表于: 2012-03-18
锡膏最多不会超过150微米，哪个元件厚度没有超过这个厚度啊，跟贴装压力根本没有什么关系。除非你印刷的时候是一个锡膏疙瘩，那样吸嘴会沾锡。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 地板  发表于: 2012-03-18
去年某专家培训的数据是
吃锡一半是理想状态
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离线wang5566
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2011-09-01
只看该作者 地下室  发表于: 2012-04-05
只能多不能少，在多也不会多的太离谱，不过焊盘要适中，不能太大，也不 能太少，
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离线yuanweizeng
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2009-08-08
只看该作者 7楼 发表于: 2012-04-06
吃锡一半是理想状态
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离线chensq8007
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2011-03-17
只看该作者 8楼 发表于: 2012-04-06
吃锡一半是最好的，锡膏不要印得太厚，我司目前高度最高是225Um
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离线edwin080216
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2008-03-20
只看该作者 9楼 发表于: 2012-04-06
原件贴装高度与锡厚没有根本的联系。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 10楼 发表于: 2012-04-07
关系肯定是有的
锡膏 厚度的一半为
太高容易空焊
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离线1056498791
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2011-03-26
只看该作者 11楼 发表于: 2012-04-07
学习，学习
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离线lan风里的梦
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2012-04-14
只看该作者 12楼 发表于: 2012-04-17
看看了
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离线solar公子
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2011-04-11
只看该作者 13楼 发表于: 2012-04-22
学习中。。。。
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离线辉罗汉
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2007-01-01
只看该作者 14楼 发表于: 2012-04-22
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