[质量控制]PCB绿油起泡问题，大家帮忙分析一下。 [复制链接]

请教各位大侠：
    最近公司的PCB总是有几块绿油起泡，不知道具体是原材料问题，还是过炉温度过高造成，帮忙分析一下，谢谢！

图片:120316152831_1.jpg

这批板是有铅板，供应商说能耐265度，我们过波峰焊的最高温度是260度，过完炉后，有7%的板出现绿油起泡，如上图。供应商说是温度影响，又说可能是PCB板受潮造成。因我们不了解PCB的制造工艺，也不知道究竟是不是供应商的问题。但我觉得可能是供应商为了免责，才这样说的。

这个现象有多方的原因：1）波峰焊机的链速过慢，焊接时间过长。
                      2）pcb的材质有几种，板材的受潮也会造成pcb板的绿油起泡。
                      3）波峰焊的炉温设置的过高。

最近天潮，受潮的可能性最大，SMT前进行烘烤可以解决，SMT后尽快过波峰炉。

出现这种情况的原因真是很多,但如果在其他供应商都没有变化的情况下,主要还是找下pcb的问题,受潮只是原因的一方面,

1， 要确定是绿漆起泡，还是铜箔起泡， 这是2个绝对不一样的现象；

2， 楼主可以烘烤一批板子生产后查看起泡现象；

3， 锡槽温度是否可以适当降5度， 无铅锡槽250~260度内均可；

受潮,,温度, 原材

我已前是直接要PCB的供应商检讨，并附8D报告。
     绿油的附着力不够

同意沙发的回复， 把自己问题排除后。直接找供应商处理。

一般情况下，只要出现这种问题的，就会考虑将PCB烘烤，因为受潮的可能性最大，有时也会将光板过炉做个试验....

谢谢大家的回复！谢谢大家的帮助，你们说的都很有道理。
光板我们在来料检验时也过了炉，而且过了3遍，也没有起泡现象。不过我认为过炉只抽1～2块，PCB板有问题，也很难抽中啊。

pcb已经退回给供应商了。后续我们会在做板前先烘烤，把波峰焊的温度稍稍降一点。

请LZ注意重点，您的PCB是有铅制程~~~无铅的炉温，不是完蛋了~

PCB本身的工艺是有铅包括阻焊及绿油~~~~

当然顶不住265度的温度~

PCB起泡要看D/C是否相同，D/C过期没？

去做TG

其一你NO ROHS的焊接温度肯定是过高了一般实际温度控制在240左右就OK了。其二板材必定有问题。

还要考虑FLUX要和Solder Mask相互匹配