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[讨论]求助结构件在贴装工艺中的标准 [复制链接]

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2008-01-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-03
SMT贴装工艺中，对于板面的结构件（像耳机座、电池连接器、SIM卡座、T卡座等）是否有统一的浮高标准，我司生产手机，最近结构件的贴装工艺，浮高不良引起我身心疲惫 ，经常与驻厂QC进行争辨，引发爆乱，小弟在此想求一份有关贴装工艺中结构件的接收标准，不知道哪位大哥能行行好，能否赐教一番，在此谢谢了！
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2012-04-03
浮高不良
是不能接受的
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2008-01-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-04-04
回 20062011 的帖子
20062011:浮高不良
是不能接受的 (2012-04-03 07:27) 

浮高应该也有一些标准吧，就连供应商的标准都控制在六条之内，常规的我理解是SMT贴装工艺中，如果结构件在0.2mm范围内是允许接受的，超出就应判不良，但我面对的这家方案公司的尽出现老大难的问题，搞得我身心疲惫！
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2012-04-04
可以出台自己的标准
国际标准只是参考，不能适应所有的公司。
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