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[求助]连焊漏焊严重，急！ [复制链接]

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离线没水的鱼
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2007-07-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-03
最近我司为别人代加工一款机顶盒按键小板，波峰焊采用有铅工艺，炉后三极管等漏焊、IC连焊较多，炉后耗费太多的人员进行修补。波峰参数：预热一:110、预热二：120、预热三：130，传送速度：1500，波峰：平面波（设备炉嘴只有一个平面波的喷锡口），因是代加工PCB无法更改。
各位能否给小弟一些解决办法，急等！！！谢谢啦
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 2012-04-03
过炉的方向改一下试试，另外注意助焊济的量可以适当加大一些看看。速度不能太快。
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离线csz110
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2009-02-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-04-03
贴片一般前面有一个扰流波会减少阴影效应，只有一个波峰的话考滤将运输速降低一点，有铅的话可换一个比重大一点的助焊剂试试，当然还要看你炉子预热区采用什么方式了，热效率高不高，锡炉温度多少了，可多试试看，可加224994507探讨
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离线hjz_2008_tj
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2007-09-30
只看该作者 板凳  发表于: 2012-04-03
设备调整一下哦!
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离线小生活、
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2012-02-17
只看该作者 报纸  发表于: 2012-04-03
这种板子我们是做过的，当然最好有扰流波了。不允许的情况下，就降低速度，增大助焊剂喷涂量，调节平波接触 什么的
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离线daneyer
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2007-10-31
只看该作者 地板  发表于: 2012-04-03
CEM-1的板子速度不能太慢,溫度不能太高,主要看你的助焊劑了,
既然沒有擾流波,看你的零件又不是很密,IC又沒有Steal pad,
那就把錫爐角度調大一點,鏈速放慢一點試試了
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离线664071836
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2012-03-12
只看该作者 地下室  发表于: 2012-04-03
路过
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离线h_hejie
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2011-11-04
只看该作者 7楼 发表于: 2012-04-03
嗯,方便的话,提高浸锡深度及轨道角度调整下,应该可以降底阴影效果及IC短路的问题!
希望能帮忙到您!
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离线351227398
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2012-03-19
只看该作者 8楼 发表于: 2012-04-04
助焊济的量可以适当加大
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离线yannick_wen
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2012-03-29
只看该作者 9楼 发表于: 2012-04-04
助焊剂流量调大一些(20~30ml/min)，角度适当调大一些；应该会有帮助；你那炉胆只能装一个喷口，建议拆除平流波，用单一扰流波过，效果会有很大的改善.
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离线g-shengxian
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2011-02-08
只看该作者 10楼 发表于: 2012-04-04
SOT23虚焊与SOP IC连锡改善建义：
1、打开扰流波，并保证足够的高度；
2、链速调到1000-1200mm/min；
3、助焊剂喷量按楼上说的：30ml/min左右。
4、一般情况焊锡角度是4-7，对于连锡问题，可适当调大点。
不能100%杜绝，但至少可以降低不良率。
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离线yl12151723
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2007-10-10
只看该作者 11楼 发表于: 2012-04-05
v那个IC连焊的非炉子可以解决得了的
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离线没水的鱼
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2007-07-19
只看该作者 12楼 发表于: 2012-04-05
还有一个问题忘记了，补充一下：部分贴片器件焊盘上锡后有吹孔现象，这种现象是否为预热温度低或者底部红胶偏厚助焊剂进入红胶空隙区，在焊接时挥发造成的？
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离线xiaosaxuan
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2012-03-02
只看该作者 13楼 发表于: 2012-04-05
好专业，，学习~！  
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 14楼 发表于: 2012-04-05
没水的鱼:
还有一个问题忘记了，补充一下：部分贴片器件焊盘上锡后有吹孔现象，这种现象是否为预热温度低或者底部红胶偏厚助焊剂进入红胶空隙区，在焊接时挥发造成的？


R/D没有什么大问题...，没用CHIP WAVE焊剂引起的气体阴影效应就严重的多...好的CHIP WAVE不用平波也能对付这个产品的...，IC的连焊应注意焊剂量、预热温度、后档板波面流速与链速配合即可...，呵呵。
　
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