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[供]美国ASYMTEK点胶机 和 三防涂敷系统 [复制链接]

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2003-12-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-05

联系:张生  13312983560  patzhang220@163.com
      亚科晨旭科技有限公司已经与众多电子、微电子设备行业的国际著名企业建立了良好的合作关系（如：OKI烙铁和BGA返修，ASYMTEK点胶机，UNIVERSAL自动插件机, REHM真空焊炉, VISION光学检测, PHOENIX ，CHEMTOOLS、PALOMAR粘片和金丝球焊机，ROYCE拉力测试仪, HYBOND粘片和键合机, SHINAPEX 半自动粗铝键合机, SSEC，MARCH，UNITEK，KEKO）为用户提供完整的微组装及SMT生产工艺及设备；通过对国际先进生产技术的不断跟踪，亚科晨旭科技有限公司也可为客户提供完整的LTCC生产工艺及设备、半导体前端生产设备等。

DispenseMate® 580点胶系统
一、  
功能简介
DispenseMate ® 580 是一款桌面式点胶机，它具备当今很多先进的自动化点胶机的特点。 可以安装ASYMTEK公司的大部分点胶阀，例如时间压力阀、螺杆阀、喷射阀等。可以点当今电子及机械加工行业所用的所有胶和焊锡膏。是批量加工或科学研究的最佳选择。
DispenseMate 580 型工作台使用的点胶技术与 Asymtek 公司大部分先进点胶系统相同。诸如自动模式识别及 CAD 导入等可选装性能，使该系统非常适合于当今先进的电子制造业环境。
该款机器有两种型号可适用于不同的点胶面积。
583 型具有 325 × 325mm 点胶面积，而 585 型则为 525 × 525mm点胶面积 。
二、机器特点

操作灵活，可适应许多类型点胶应用 /业界公认的 FmNT 软件 /高精度及易于安装设置的数字式气压控制器/ 具有自动模式识别技术 /可提供 CAD 导入 /可针对您的变化要求进行升级
    

Asymtek  S-820B精密半导体点胶系统
一、  
功能简介：
SpectrumÒ S-820B点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820B 提供了绝佳的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择。 S-820B 系统可使用半导体封装的大多数胶体、工艺及基板。 S-820 可与 Asymtek 公司的大多数点胶头、点胶泵及阀轻松集成，其中包括
DispenseJet® DJ-9000 系列。
二、机器特点：
Asymtek 的高级过程控制功能已集成入 S-820B 平台，并为其带来卓越的性能：
[list=disc]
  • 流量控制（MFC ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。
  • 校准过程喷射（ CPJ ）采用重量控制来保证精确的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。
  • 飞行中喷射（ JOF ）是一项软件性能，用来驱动 DJ-9000 不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。
  • 动态点胶控制（ DDC ）通过闭环伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。
    • 其它性能包括
    [list=disc]
  • Fluidmove®     for Windows XP® 软件易于编辑控制
  • 获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化
  • 自动模式识别系统用于精确确定全局及局部基准
  • 自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制
  • 获 CE 认证的批量点胶防护设计
    • 三、推荐应用
    [list=disc]
  • 底部填充
  • BGA 焊球强化
  • 芯片级封装
  • 腔体填充
  • 晶元粘贴
  • 密封帽
  • 芯片包封
  • 非流动性底部填充
  • 导电胶
  • 生命科学


    • ASMYTEK  SL-940E高性能表面涂敷工艺控制系统

    一、    功能简介：
    SL-940E是一个高速高精度的涂敷系统，集成了环闭工艺控制，确保高品质的涂敷效果，工艺参数记录在基于Windows XP®操作系统的Easy
    Coat    ®（ECXP）软件内以便追踪。
    二、    机器特点：
    Asymtek公司的SelectCoat® SL-940E系列表面涂敷系统设计用于自动涂敷工艺，提供高品质和高效率的喷涂系统。
    流体压力和空气压力通过由软件控制的电子调节器设定和监控。这些重要的参数均可在ECXP的几率文档中保存完整的历史记录。
    为便于工艺参数的统计控制，能对较广范围的工艺参数进行监控，包括Asymtek公司的激光式的膜宽度控制、粘度控制、条码阅读和流量监控，这些工艺自动的保持在允许的公差范围内，且记录于相关文档以供追溯，并可与特定的工厂信息系统（FIS）相互交换信息。
    ECXP软件可选配光学辨识系统，使涂敷编程更简单，并具模图辨识的软件功能。
    全新的设备设计和ECXP软件，使生产效率最大化，SL-940E系统峰值加速度高达1g，移动速度可达到每秒1米，且可适用于500毫米内的大尺寸产品。
    SL-940E已通过独立的测试，已被认证符合包括CE、NFPA和SEMI在内的相关安全标准要求。
    三、特性和优势
    ● 高速度高精度的表面涂敷系统提供高生产率
    ● 有效的工艺控期保证了涂敷的质量，如扇/膜宽度控制可以根据粘度的变化自动调整涂敷工艺参数
    ● 先进的监控系统提供了工艺设定的可追溯性
    ● 通过选配的相机和模图辨识系统使编程变得更容易
    ● 下行排风设计提供了有效的通道排出挥发性溶剂VOC
    ● 设计使用不锈钢表面，系统容易清洁且耐腐蚀
    ● 集成电子和软件控制使设备可以配置多种Asymtek涂敷喷头


    为避免不必要的误会，联系我们时，请一定说明在SMT之家分类信息看到的，谢谢！
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