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[求助]关于PCB变形的问题 [复制链接]

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离线sxl2zhj
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2012-03-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-07
PCB单板加了托盘工装后后过炉，PCB的变形有没有变化，会不会出现PCB的离面位移反而增大的情况，请各位大帮帮忙
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离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2012-04-07
不会的
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离线临却却
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2012-03-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-04-07
工具设定合理是不会的，
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 板凳  发表于: 2012-04-07
这个治具做好是不会的，另外一个如果板太大在没有完全冷确前不要放在卡板里。
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离线351227398
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2012-03-19
只看该作者 报纸  发表于: 2012-04-08
一般情况下不会的
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离线sxl2zhj
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2012-03-16
只看该作者 地板  发表于: 2012-04-09
过炉托盘是怎么固定PCB的，用Ansys计算翘曲时，还要不要在PCB上加压力，需要的话怎么加，求大侠们再帮帮忙
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 地下室  发表于: 2012-04-09
请把你现在过炉作业方式告诉大家或传上来，现在是一个什么情况，变形有多大，你需要达到一个什么样的效果才可以接收，我以前做 台达 的交换机时板较大就是用治具作业的，因为产品不同所以可能会有所不同。
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离线sxl2zhj
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2012-03-16
只看该作者 7楼 发表于: 2012-04-09
我是在校研究生，我要用Ansys软件模拟这个回流焊过程，我的模型很简单，就是一个1.6mm厚的PCB上面有5个元件，我用Ansys算出单板时的变形，然后算这个PCB单板加上托盘后过炉时的变形，我不知道PCB是怎么在托盘上固定的，因为这关系到我在模拟过程中在PCB板上家约束和压力的问题，我按照我的想法弄了一下，就是对托盘底面四个顶点进行位移约束，并在PCB板上加上几个集中压力，结果是，虽然最大综合变形减小了，但是PCB在Z方向的离面位移却有所变大，我不知道哪里出问题了，还请多多指教
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离线lbb905
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2005-10-12
只看该作者 8楼 发表于: 2012-05-25
跟板材有关吧，PCB的Tg值是多少？
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离线zhn1325
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2011-03-04
只看该作者 9楼 发表于: 2012-08-03
过炉托盘，我们工厂一般说是track,单面板过refllow时一般使用的是下沉的track，第二面板过refllow炉时，是要support pin和定位柱的。一般是不用再加外压力的，
过波峰焊时菜价外力固定的，因为炉子的运动特性吧！
希望对你用
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