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关于PCB变形的问题
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关于PCB变形的问题
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sxl2zhj
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发表于: 2012-04-07
PCB单板加了托盘工装后后过炉,PCB的变形有没有变化,会不会出现PCB的离面位移反而增大的情况,请各位大帮帮忙
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藤椅
发表于: 2012-04-07
工具设定合理是不会的,
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yjzsmt
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板凳
发表于: 2012-04-07
这个治具做好是不会的,另外一个如果板太大在没有完全冷确前不要放在卡板里。
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发表于: 2012-04-08
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sxl2zhj
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地板
发表于: 2012-04-09
过炉托盘是怎么固定PCB的,用Ansys计算翘曲时,还要不要在PCB上加压力,需要的话怎么加,求大侠们再帮帮忙
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yjzsmt
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地下室
发表于: 2012-04-09
请把你现在过炉作业方式告诉大家或传上来,现在是一个什么情况,变形有多大,你需要达到一个什么样的效果才可以接收,我以前做 台达 的交换机时板较大就是用治具作业的,因为产品不同所以可能会有所不同。
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sxl2zhj
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7楼
发表于: 2012-04-09
我是在校研究生,我要用Ansys软件模拟这个回流焊过程,我的模型很简单,就是一个1.6mm厚的PCB上面有5个元件,我用Ansys算出单板时的变形,然后算这个PCB单板加上托盘后过炉时的变形,我不知道PCB是怎么在托盘上固定的,因为这关系到我在模拟过程中在PCB板上家约束和压力的问题,我按照我的想法弄了一下,就是对托盘底面四个顶点进行位移约束,并在PCB板上加上几个集中压力,结果是,虽然最大综合变形减小了,但是PCB在Z方向的离面位移却有所变大,我不知道哪里出问题了,还请多多指教
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8楼
发表于: 2012-05-25
跟板材有关吧,PCB的Tg值是多少?
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zhn1325
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9楼
发表于: 2012-08-03
过炉托盘,我们工厂一般说是track,单面板过refllow时一般使用的是下沉的track,第二面板过refllow炉时,是要support pin和定位柱的。一般是不用再加外压力的,
过波峰焊时菜价外力固定的,因为炉子的运动特性吧!
希望对你用
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