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焊接后FLASH浮高,现在问题还在发生中请高手帮忙分析解决
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焊接后FLASH浮高,现在问题还在发生中请高手帮忙分析解决
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baiyongwang
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15楼
发表于: 2012-05-31
建议你首先对FLASH的共面型做一下测量。没问题的话,那就是PCB过炉时,热胀冷缩造成的,尝试一下用载具过炉,还有浮高现象出现吗?
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brian-chen
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shandong
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17楼
发表于: 2012-06-28
炉温太高导致板子变形引起
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gdlintong
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zhn1325
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19楼
发表于: 2012-07-23
干我们这行的,一般都是看过异常的现象后再作判断,上面的都是大家的推测,看图片会好些
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你妹的
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20楼
发表于: 2012-07-24
炉温现设定是250最高温度,没有实测值,初步排除温度过高引起的原因???真的是这样吗??为什么温度没实测,这样做工艺也可以?0.5MM的PCB,建议烘烤后用夹具过炉,炉温不要太高.,元件确定没问题,有没拿玻璃片去抽几盘看看?换过别的周期的没?或供应商?炉温应该还可以改进下.
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zhn1325
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21楼
发表于: 2012-07-24
可能浮高的标准和行业有关,不能一下盖全,去在NB行业的时候,单边浮高0.2mm,双边浮高0.3mm,现在在监控行业SMT零件我是这样要就产线的,DIP件的话我是要求0.5mm一下
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chun62604203
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发表于: 2012-08-02
上图!求真相!
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leonlau
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23楼
发表于: 2012-08-03
应该还是FPC过炉的时候变形了,看看有没办法固定,用什么压住。。
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zhn1325
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24楼
发表于: 2012-08-04
没有图片,不知道不良现象是什么
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