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[求助]焊接后FLASH浮高，现在问题还在发生中请高手帮忙分析解决 [复制链接]

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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-16
今天遇到一个问题FLASH焊接后炉后不良很高，全是浮高，板材厚度是0.5MM有轻微变形，过的轨道因为没有网带，也有放在铝盒里面过炉还是一样，在上面压螺母也不能改变，炉温现设定是250最高温度,没有实测值，初步排除温度过高引起的原因，板与IC都有烘烤过的，把IC拆下来查看也看不到板起泡什么的，可有什么好的方法解决此类问题。请大家提供好的方法，谢谢！！！另外不良主要集中在一个角较多。请大家分析是什么原因引起有没有改善的方案。
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 沙发  发表于: 2012-04-16
传个图片喵喵
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离线52088cngs
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2007-09-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-04-17
是不是FLASH引脚浮高了
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离线szcite
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2012-03-04
只看该作者 板凳  发表于: 2012-04-17
图片、炉温曲线、有铅无铅、比例。。。。。。这样才能帮你解决嘛
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 报纸  发表于: 2012-04-17
引脚变形可以排除掉，无铅千住锡膏，曲线与图片现暂时无法上传。
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离线宝安koki
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2012-03-09
只看该作者 地板  发表于: 2012-04-18
我之前在工厂上班时有见过这种情况。   PCB板材不厚，经过高温时会会变型。然后到了冷却区时，又会回归正常形态。 你可以在过炉时，想办法让PCB经过高温时尽可能的与水平一致。（做工装）
共1条评分 ，金币+1
yjzsmt 金币 +1 经验分享，经验是无可替代的财富，感谢您的分享！ 2012-04-19
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离线yjzsmt
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2006-04-25
只看该作者 地下室  发表于: 2012-04-19
经验分享，经验是无可替代的财富，感谢您的分享！
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离线goodsmthj
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2012-03-09
只看该作者 7楼 发表于: 2012-04-20
问题应该还是在炉温方面，楼主请把你们的炉温设定值告诉一下大家。可能是你们的预热温度过高了，热膨胀导致的。
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离线chaoaizhi131
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2012-04-25
只看该作者 8楼 发表于: 2012-04-26
楼主 你好！我认为问题可能出现在你的炉温上面了 我们这里设定与实际相差20度 不知道你那里如何 用的锡膏是有铅还是无铅？我还有一个建议就是你可以换换低温锡膏试试！不过低温锡膏回流后硬度没高温锡膏回流后的硬度强 比较脆 ...
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离线momo314159
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2012-04-27
只看该作者 9楼 发表于: 2012-04-28
板材的耐温
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离线ieldcw
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2010-12-01
只看该作者 10楼 发表于: 2012-05-01
学习了
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离线weihuazhang
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2006-10-08
只看该作者 11楼 发表于: 2012-05-05
是要做载具才行
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离线engineyawan
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2012-05-19
只看该作者 12楼 发表于: 2012-05-21
The PCB twist caused this issue,please use the fixtue to do this project.
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离线bevis
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2009-08-20
只看该作者 13楼 发表于: 2012-05-25
建議:錫膏印刷位置,不要碰到Flash IC本体; 錫膏量可能也過多,可參考IPC規範的鋼網開立方式
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离线zhengchuan
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2012-05-28
只看该作者 14楼 发表于: 2012-05-29
有图才有真相!
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