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[求助]这板怎样做波峰焊治具 [复制链接]

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离线dljsun

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2012-05-07

如题，各位前辈帮助看看这板怎样做波峰焊治具，谢谢

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离线dljsun

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只看该作者沙发发表于: 2012-05-07

现只能手工焊效率太低了，各位前辈看看有没有好的办法。谢谢

离线yl12151723

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只看该作者藤椅发表于: 2012-05-07

有铅的还是无铅的，你这板子有难度啊，SMT与DIP元件距离太近，，，如果是无铅的话估计用波峰焊效果不太好。治具是可以做，可以双拼板

离线dljsun

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只看该作者板凳发表于: 2012-05-07

谢谢你的解答，这板是有铅焊接

离线dfmin

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只看该作者报纸发表于: 2012-05-07

可发做红胶工艺呀

离线g-shengxian

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只看该作者地板发表于: 2012-05-07

这款机型做波峰夹具有两主要问题考虑：
1.底面的电解电容不知有多高，估计夹具下面得打补丁了...
2.插件的电位器，DC电源插头，还有耳机接口，都有装配定位要求的，所以要设压盖定位...

另外，上面的yl12151723 仁兄也提到了，“SMT与DIP元件距离太近”，实际距离是多少，至少不能低于2mm（旁边CHIP件厚度4mm以下的，若有更高的异形件则另当别论）...

离线tjliang1088

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只看该作者地下室发表于: 2012-05-07

找我帮你解，你在哪了

离线dljsun

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只看该作者 7楼发表于: 2012-05-08

谢谢各位前辈

离线母小勇

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离线母小勇

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只看该作者 9楼发表于: 2012-05-08

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离线bklcj

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只看该作者 10楼发表于: 2012-05-08

改PCB根本解决吧
双面玻纤板居然做出这种设计，完全可以把SMT元件全部放到背面啊

密度并不高，也无干扰

离线zhangzhi

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只看该作者 11楼发表于: 2012-05-09

回母小勇的帖子

母小勇:楼主的PCB板设计真是个人才啊，只有PCB无法判定产品结构，最主要一点就是那个贴片电解电容，如果结构可以为何要设计在TOP面（表贴元件面）？从你的线路上看的出，该产品也不会存在高频等干扰，如果想彻底解决问题，建议将C2位置的贴片电容改到BOT面进行插件，降低成本，减少工艺难 .. (2012-05-08 09:11)

这才是治了根本啊