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请教锡膏印刷高不良问题 [复制链接]

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离线zzg44398791
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2004-12-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-03-03
我们最近出现了锡膏印刷高度一直在0.18~0.22mm之间，钢板厚度是0.12mm的。主要是BGA不良。印刷条件是温度23.1度左右，湿度是41左右。请问下，导致锡厚有哪些原因造成啊？
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离线bklcj
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2004-11-12
只看该作者 沙发  发表于: 2005-03-04
有：1.锡膏未调好，太稠或太稀了。
　　2.印刷机调整不当
你的钢网与环境应该没问题
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离线gan
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2004-11-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-03-04
主要是BGA不良，你们BGA的间距是多少，锡球直径是多少？有没有0.4pitch的QFP类密间距的元器件。
如果是0.5pitch的BGA主要还是要看你模板开口和厚度计算脱模比率，如果是宽间距的元件的发生不良还是要调整你的印刷参数和顶针布置情况。
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离线lxy119119
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只看该作者 板凳  发表于: 2005-03-11
是不是印刷机没调好啊???
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离线yujia1019
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2004-09-27
只看该作者 报纸  发表于: 2005-03-19
有可能是锡膏粘度的问题，也有可能是印刷机的问题，刮刀压力等等
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离线cdysmt
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2004-12-06
只看该作者 地板  发表于: 2005-03-19
首先检查印刷机有没有调好，再检查焊盘设计，零件有无问题。
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