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[分享]贴片元件过波峰焊后虚焊问题的解决 [复制链接]

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2012-05-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-05-14
很多工厂现在都是贴片完再插件,采取红胶工艺,但是在插件和搬运过程中都会碰到元件脱落问题,同时也出现过波峰焊焊接时,有少部分元件不上锡,虚焊问题,我司以红胶工艺为主,也出现过这个问题,先采取了新工艺,已经完全解决这个问题,如有同行碰到此类问题,可以QQ交流,技术共享‘QQ:476488614,请注明新工艺。
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离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2012-05-14
什么新工艺说来听听
离线無丶鈊
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2011-04-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-05-14
卖啥关子。直接说吧!呵呵
离线吴杰兴
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差的不是一枚
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差那么一点
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2012-04-02
只看该作者 板凳  发表于: 2012-05-14
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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2012-05-14
只看该作者 报纸  发表于: 2012-05-15
因为工艺特殊,这里很难说清楚,就是同一面做红胶还有锡膏的工艺
离线ilymqdh
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2011-05-12
只看该作者 地板  发表于: 2012-05-15
回 龙行天下smt 的帖子
龙行天下smt:因为工艺特殊,这里很难说清楚,就是同一面做红胶还有锡膏的工艺
 (2012-05-15 16:01) 

有无工艺文件,可否先共享下?
离线angell
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2008-08-22
只看该作者 地下室  发表于: 2012-05-17
就双工艺制程而已。
离线zsysmt
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2006-12-09
只看该作者 7楼 发表于: 2012-05-23
离线ialypm
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2007-10-18
只看该作者 8楼 发表于: 2012-05-23
開2張鋼網先印錫膏再印紅膠...很早以前的工藝了.