[讨论]电容电阻旁边有锡珠,怎么办? [复制链接]

我这边也是出现了电容电阻旁边有锡珠,,IC旁边没有!!
然后供应商过来调了炉温还是有.....
.贴片机压力也调过,,最后还是出现锡珠!  
说是钢网开口问题,可是外发贴片时又没有出现锡珠!就自己贴片有.
这是不是和锡膏有很大的关系呢????

同样的钢网，印刷设备不同也会造成不同的的锡膏厚度的，
你钢网多厚？元件多大？
有没有开防锡膏？
温度如果没有问题（升温斜率不要太大），理论上通过改钢网可以避免

与锡膏关系挺大的，包括解冻使用管控过程。我这里对0808，0603之类的CHIP元件，钢网100%开口都没问题。

应是和锡膏有问题

锡珠产生的原因:

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

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P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

同意楼上的说法，建议选用英雄的科立泰锡膏试试

更换过另一家的锡家,还是同样的有锡珠现象!

打的是0805的料,钢网厚度是0.15MM的.

如果要开防锡珠的,那开口是怎么样开的?!??

鋼板開口改(本壘板)型式...把需求告訴鋼板廠.他們知道的.

英雄的解释很全面，基本上就是这些了。重点是锡膏回温，及防锡珠处理

钢网开孔防锡珠方法|http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-310916.html
  
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