[求助]关于过UV干燥机后产品出现爆胶问题 [复制链接]

如下图片是产品进行UV胶涂覆后经过紫外固化机固化后的效果，在器件表面出现大面积的爆胶现象，
1、UV胶类型为DL-4A（UV电子电路保护胶）；
2、涂覆机与干燥机使用链条直接传输，中间无其他操作；
3、干燥机中使用的是2盏3KW的高压汞灯，灯箱距离链条的的高度为7cm；
初步分析怀疑1、是线路板表面湿度较大，胶封后有湿气储存在线路板表面，经过UV灯照射后，板面温度升高导致出现爆胶现象，但是又无法证明是此原因   2、是UV干燥机的参数设置有问题，链速太慢，照射时间较长，温度较高导致；
请各位帮忙分析一下问题出在哪里？

PCB生产前先烧烤试看看，温度是不是太高，还是升温过快？

目前我们没有可以烘烤线路板的设备，故暂时无法对线路板进行除湿；
试制了几种试验方案，
1、提高UV紫外固化机的链速，产品表面的UV胶没有完全固化；
2、降低UV紫外固化机的链速，产品仍出现爆胶现象；
3、通过调整涂覆的UV胶量，使用同样设置参数，仍然出现爆胶现象，
挺棘手的，请各位大虾帮忙看看，再给些建议。
另外：关于产品胶封的厚度和紫外固化机器本身设置参数的关系（链速、灯的高度、照射灯的功率等
）， 各位谁有此方面的资料，请帮忙提供一下，谢谢！

我们这边的UV胶从来没有发生过这种现象
要不换乐泰3103胶试下？

你们是涂覆之后直接进UV干燥机吗？中间会有等待时间吗？
方便的话，请帮忙提供一下实际的操作情况和工艺参数。