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[分享]一个DQFN空焊问题 [复制链接]

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离线huhanshuang
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2006-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-06-09
最近有一款产品上有用到DQFN芯片，量产后发现此芯片有将近1%左右的内排PIN空焊不良。。。
前段FUN测试PASS后组成整机也会发现不良，极度不稳定啊！放个X-RAY照片给大家猜猜什么原因导致的，相信HOME的兄弟姐妹们应该能猜到！
哈哈！

[ 此帖被huhanshuang在2012-06-09 17:46重新编辑 ]
共1条评分 ，威望+1
panda-liu 威望 +1 原创+分享 2012-06-10
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离线huhanshuang
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2006-08-03
只看该作者 沙发  发表于: 2012-06-09
第一张图：PCB LAYOUT
第二张图：不良的钢网开孔
第三张图：改善后的钢网开孔
散热PAD通孔上被锡膏覆盖住，过炉后气体跑不出来导致把零件顶高，出现空焊不良。
钢网重新改善后不良现象消失。改善后的X-ray照片在公司电脑里。。明天上传！



[ 此帖被huhanshuang在2012-06-10 13:45重新编辑 ]
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离线htting319
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2011-01-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-06-09
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离线jasminke
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2012-03-21
只看该作者 板凳  发表于: 2012-06-09
印刷锡膏过厚造成，估计是钢网问题。
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离线xuqiqiang
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2010-07-27
只看该作者 报纸  发表于: 2012-06-09
料的共面性？中间焊盘开孔设计？
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离线qiyicun
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2011-09-24
只看该作者 地板  发表于: 2012-06-09
散热PAD上气泡太大了,焊盘或者网板此处没有设计好?
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 地下室  发表于: 2012-06-09
EPAD
接地的锡膏多了
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离线s_luck
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2008-02-28
只看该作者 7楼 发表于: 2012-06-09
能够提供一张你印有锡膏的图片吗？
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离线raymondmax
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2008-05-29
只看该作者 8楼 发表于: 2012-06-09
GND Pin開法如何？錫分佈不佳，嘗試架橋，也可以將Reflow時間加長
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 9楼 发表于: 2012-06-10
中间过孔太大，焊接时高温孔内产生气体，吹走周边锡膏，造成锡膏的平整度差，器件自然焊接时因中间共面性差而弓起，首先影响是内圈的焊盘会浮起产生个别虚焊。
过孔应塞孔或改变接地网版开口应该可以解决。
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离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 10楼 发表于: 2012-06-10
中间接地焊盘有大量气体
钢网开课是对焊盘上通孔要进行逼孔处理
回流时间可做适当缩短
加长恒温时间
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离线huhanshuang
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2006-08-03
只看该作者 11楼 发表于: 2012-06-10
楼上好多兄弟都猜到了，哈哈！
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离线grace89
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2012-03-21
只看该作者 12楼 发表于: 2012-07-05
楼主能描述一下具体的钢网开孔比例及钢网厚度吗？
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离线g-shengxian
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2011-02-08
只看该作者 13楼 发表于: 2012-07-05
谢谢分享！同求钢网厚度。
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离线youngjune
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2008-01-21
只看该作者 14楼 发表于: 2012-07-05
从PCB图上看，好像在其散热焊盘上采用的是通孔，在焊盘的表面与芯片的焊接面是没有绿漆塞孔的。但是其背面有没有塞孔呢？如果背面有塞孔，那出现气泡的可能性基本上是100%的，但是气泡的大小基本上取决你回流条件了。如下方案可供参考：
1）焊盘背面的通孔不要绿漆塞孔。
2）在焊盘表面的与芯片焊接的那面塞孔处理。但是这种工艺其绿漆塞孔的绿漆厚度不好控制，容易造成回流后芯片偏位或连焊不良。
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