[求助]喷锡板二次过炉吃锡不良求助 [复制链接]

生产第一面时吃锡很好，生产第二面时就吃锡不良。生产单面喷锡板不会出现此现象。帮忙分析下。

能在详细说说？

炉温设置正常，也测了无数次了。。PCB贴第一面元器件时反面焊盘发黄，开始认为PCB问题，但PCB厂商带走一部份去别的SMT贴片都吃锡正常。唯一不同的就是锡膏，锡膏是我们用了一年了的一个厂家。之前一直没有出现过此现像。锡膏也叫厂家送过一批新的试过还是一样。

第一次过炉和第二次过炉的时间尽量短，第一次过炉后第二面是不是已经氧化了。

貌似钢网开口是网状的，若是还可以从这方面改善。

钢网开孔不是网状，我几乎是同一天生产没有时间差。就是板子过了炉后焊盘有点黄

看起来似乎是短路与空焊并存，
1.印锡
2.PCB镀层
3. 共面度，会变弯？
可以CHECK一下

基板第一次过炉之后可能表面做的抗氧化层已经挥发了！抗氧化层一般是松香做的！有助焊效果！
不知道LZ第一次过完板！是隔多久才再过第二次的呢！也有可能是隔的时候太久氧化了或者受潮了！
如果是这样的话建议量多的话可以分两条线做
一条线做正面出来检验合格继续接下来用另一条线做反面！减少基板暴露在空气中的时间！

还是换下别牌锡膏用用看

检查炉子过滤情况...不行就把出风口新风比例调大些用牺牲点能量换取炉膛清洁度...，呵呵。

fenyu:看起来似乎是短路与空焊并存，
1.印锡
2.PCB镀层
3. 共面度，会变弯？
可以CHECK一下 (2012-06-22 16:46) 

那个焊盘就是短路的。关于镀层总题跟PCB厂商说过。问题是现在几个厂商的PCB都出现了此现象。问题一盘来说出在我们这里。

panda-liu:检查炉子过滤情况...不行就把出风口新风比例调大些用牺牲点能量换取炉膛清洁度...，呵呵。 (2012-06-22 17:42) 

炉子我们打开检查过很干净。

wsjie209:基板第一次过炉之后可能表面做的抗氧化层已经挥发了！抗氧化层一般是松香做的！有助焊效果！
不知道LZ第一次过完板！是隔多久才再过第二次的呢！也有可能是隔的时候太久氧化了或者受潮了！
如果是这样的话建议量多的话可以分两条线做
一条线做正面出来检验合格继续接下来用另一条 .. (2012-06-22 16:50) 

最有可能的就是你说的第一次过炉抗氧化层已经挥发了。问题是板子放到其它SMT做没问题。现在最有可能就在炉子上了。我们用的是东圣8个区的炉子，用的是维特偶LF3000的锡膏 成份是99SN0.3AG0.7CU  助焊剂比例是1比9.     有没有用过能否给个炉温试试..

nhecelftt:炉子我们打开检查过很干净。 (2012-06-22 18:07)

你若肯换焊膏问题也不会扛到现在...焊膏树脂非松香二次过炉自己都溶不了自己这是常事啊...选能两次过炉的焊膏也许能解决问题...，呵呵。