[求助]求解，奇怪的锡球现象。 [复制链接]

图片:Defect Photo.jpg

上图中的不良现象是我们生产中碰到的，这个板子是双制程，即印刷锡膏+点胶，然后过炉。钢网开孔是长方形PAD分两段。
本身这个料在实际生产中就常有空焊现象，即图示方向看，焊端与PAD间有空洞。但是现在还存在锡球，而且这个锡球感觉是锡膏爬升到焊端后聚集在两侧形成的。
尝试过改炉温，可是没有效果。怀疑过焊端镀层，可是不太了解就算是镀层问题，锡膏怎么会爬上去形成锡球？
所以希望大家给点经验，谢谢。
下面是该料的Datasheet截图：

图片:Datasheet.jpg

上贴装后没过炉图片

疑似原件镀层吃锡
另这是防潮元件吗？

有意思

可能是元器件来料氧化，锡爬不上去。

这种焊盘原件不注意,就会产生锡球,以前我们生产使用的胆电容5025类似这种现象.解决的方法:
1:钢网开口要防锡珠处理.
2:锡膏使用方法要正确.回温--搅拌--状态确认--暴露空气中
3:贴装的下压力度
4:回流焊接曲线,一定要按锡膏的标准要求.
5:原件的爬锡高度只要1/2就可以.当然有处湿处理更好.(用显微镜确认焊盘与原件脚是否氧化)

应该是焊段部分氧化不上锡 部分没氧化 可上锡 然后炉温有问题 就是过炉时焊端先热了 焊盘后热 导致焊锡往焊端上爬  可试着调整炉温或改变板子的过炉方向

喷锡板？

朋友测测你的炉温吧

有些元件焊盘过大就会锡膏过厚或者网版开口过大希望对你有帮助

钢网开孔问题，焊盘小，物料焊盘大，不要扩孔

可能钢网开孔有问题。

這零件的一端接地，當零件的溫度升到錫膏融化時，電路板的溫度還不夠融接，
錫 爬上零件腳，表示零件本身吃錫沒問題。
可以看看零件的另一端，應該是良好的。SMA ，SMB的封裝原本就要比較多熱，
所以...溫度方面要調整，給他足夠的熱度吧，看恆溫區久一點還是峰值高一點，
請產線的工程師處理。  給您參考。

你把印刷后的图片传来看看，不知你们注意没：这个元件之PAD与PCB之PAD大小与正常的配合方式相反啊。