[求助]求解，奇怪的锡球现象。 [复制链接]

或者是你的红胶点的量大了，可以把这个元件的红胶量分开多点些点，但是量不能太大

学习学习 ！

如果元件上锡了,我觉得就不是元件可焊性问题了,如果不放心,可以试着料烘烤,应该像13楼说的那样主要去调整回流炉

双制程的确难控制，特别是钢网的开口和位置的准确。

加厚钢网看看

最好发个炉前锡膏板的图片，点胶量要控制好哦！

刚才我看了楼主的信息总结了几个异常点：1.有锡珠；2.点红胶；3.材料的PAD比PCB对应的PAD大了好多（也就是楼上兄弟说的行业内公认的材料PAD一般比对应 PCB PAD小些，以利于焊接。）4.这个材料经常空焊（看楼主传上的图片的话，感觉是材料PAD氧化啦，表面色泽已经发暗啦。）。
对于上述的异常信息，我想说点个人意见：1.不知点红胶是干嘛的，自认为该取消。一般我们产线的制程是防位移（自我认为这个零件应该不会位移吧，也许本人接触认识的范围有限，在NB代工厂做这几年没见过。）防第二次过refllow时掉件，这个材料自认为还不至于掉件吧。2.对于锡珠和空焊这两个异常放在一起看待的话，PCB PAD两边的扩孔就不要太多各自0.5mm就好啦，还是空焊建议开step钢板，增加锡量。3.空焊问题如是原材PAD氧化，那就联系厂商改善。 以上仅是代表个人意见，仅供参考！

maywell:這零件的一端接地，當零件的溫度升到錫膏融化時，電路板的溫度還不夠融接，
錫 爬上零件腳，表示零件本身吃錫沒問題。
可以看看零件的另一端，應該是良好的。SMA ，SMB的封裝原本就要比較多熱，
所以...溫度方面要調整，給他足夠的熱度吧，看恆溫區久一點還是峰值高一點，
請產線 .. (2012-06-29 13:15) 

谢谢你的建议，我们刚买了13区的炉子，在13区的炉子上，把恒温区时间拉长，Peak温度适当提高可以解决此问题。
再次感谢大家分享自己的经验和观点。

电极氧化了