无卤锡膏对后续组装件清洗工艺造成的影响

ZESTRON出席2012 SMTA华西高科技论坛并发表名为“无卤锡膏的使用对后续组装件清洗工艺造成的影响”专题讲座 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] }lbx  
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全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商ZESTRON于2012年5月23日出席了在成都举行的2012 SMTA华西高科技论坛。 'aSORVq^e[  
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会上，ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光发表了名为“无卤锡膏的使用对后续组装件清洗工艺造成的影响”专题讲座。为遵循欧盟法律法规和行业条例，企业试图在电子组装件制作过程中完全避免对含卤产品，特别是溴化物和氯化物的使用。ZESTRON最近首次就无卤锡膏对后续组装中清洗流程的影响进行了相关研究。 < 2r#vmM  
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本次研究旨在确定在选择了恰当的清洗剂的条件下，应用无卤免洗锡膏是否会在制程中造成问题。因此，我们选择了一系列常用的无卤免洗锡膏，制定计划并搭配不同的清洗机和清洗剂工艺组合，于ZESTRON专业技术中心中进行了测试。 lJpv
 
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为了对无卤免洗锡膏的测试结果进行合理分类，我们会将测试结果与市场上现有的免洗锡膏进行直接对比。 1>*<K/\qg  
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如需了解更多与该主题相关的信息，我们诚邀您参加 2012 SMTA华南高科技论坛，您也可以莅临ZESTRON在深圳 NEPCON 1号展厅，1H30号的展台，我们的本地工程师团队随时准备为您解决有关产品创新及工艺技术的任何疑问：info@zestron.china.com [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] R1rfp;