[求助]MT6252 A/E 回流后固定位置连锡,某几个DC的物料有这样的额问题,工艺能解决吗 [复制链接]

MT6252 A/E 回流后固定位置连锡,某几个D/C的物料有这样的问题,想问下工艺能解决吗!
目前REFLOW温度  升温斜率1.7  恒温 13-150 83s, 回流 183 以上 81s ,  最高温度240  
料回流焊发现存在变形的问题,但考虑到MTK 的东西,不应该有这么离谱的问题发生,工艺是否能克服解决呢,请各位前辈帮忙分析分析.

  是不是有铅混合产品    印刷锡膏是否太厚！有测试吗。回流时间偏长60S左右在观察下.

学习

这IC再少回流时间都可以

40S左右就可以了以前做过这种IC

这个IC很好做的一般的曲线就可以了。一般没问题。你是固定位置连锡，检查下IC脚和焊盘是否有我问题。在检查钢网。你的有铅产品曲线温度240吗？

一般短路会发生在边角，LZ可以描述的再详细点，BGA间距多少，锡球多大，目前钢网厚度，开孔，间距。

物料问题不好说，我们用INTEL的芯片，最离谱的时候连锡球都没有都出给我们了，而且没贴就变形很离谱的也有发生过。 你信吗？ 事实却是有这样的情况。

图片:6252 A.jpg

图片:6252 B.jpg

BGA 0.5 PITCH, 上一张连锡的图片

目前做了一下验证:
1. 对物料进行烘烤,不能完全解决
2. 回流时升温斜率调到最低(最低只能到1.8),同时将回流曲线完全依照有铅的标准设定
130- 150 77s
183以上  65s
最高温度 235
200以上时间 42s  

看看

你这个好可以了，想当年做MT6253的时候，那种痛苦，经过多次努力后良率大大的提高了，可以做到99。99%，单方面是改善不了的，要推动你的改善呀。。。

应该是钢网问题,开口精度没控制好,加上BGA 本题变形了. 可以用0.10的钢网,开0.25的方孔,或者0.28的圆孔试试.

飘过。