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[求助]芯片倒装后使用细颗粒EMC代替underfill技术 [复制链接]

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离线utopia.cao
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2008-01-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-07-30
大家好，最近公司有个flipchip产品需要做underfill，但老板不知道从哪听说有个公司使用细颗粒EMC做molding来灌注倒装芯片和基板空隙，用来代替底部填充，从而节约成本减少工序，不过网上查了下，基本没有类似报告，请问下论坛中各位有涉猎么，小弟在此谢过！！
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离线utopia.cao
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2008-01-14
只看该作者 沙发  发表于: 2012-07-31
有朋友了解么
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-07-31
用 underfill epoxy molding compound ( EMC) 查询很多的...，呵呵。
　
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离线wzy02520
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2007-12-20
只看该作者 板凳  发表于: 2012-09-06
哪这两种胶有何差别呢？
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离线fac
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2009-11-29
只看该作者 报纸  发表于: 2012-09-23
问一下供应商不就知道了吗
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离线10314tyc
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2012-07-30
只看该作者 地板  发表于: 2012-11-17
虚心求教。
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