[求助]SATA插槽脚奇异连锡，求助在线等待 [复制链接]

PCB底面SATA引脚连锡，图片中的算好一点的

图片:1111111111111111111111.jpg

过炉方向如第二张图治具里的白色箭头方向，治具时1*2的治具，过炉后，前方的那片板没有任何问题，后一片百分百连锡，红色箭头的图片是板底连锡位置的情况。

图片:YP20120802143851.jpg

图片:YP20120802143922.jpg

现在的参数是预热190、210、230，锡炉260，链速1.1M/分钟。
第一次来这里求助，真心感谢各位大大。

那个奇异连锡看上去更是冷焊现象
链速放慢，焊接时间延长
你这个过炉治具45度设计吧，SATA应浸得到波峰合适深度

治具有角度后...前面的大面积无功焊剂会顺槽落入并被单方向挤压...，没有出路的焊剂会加大阴影效应影响焊点分断...想办法在前后通道方向疏通内压...，呵呵。

图片:SATA插槽脚奇异连锡（前方的那片板没有任何问题，后一片百分百连锡）by longhuixm.jpg

链速慢会熔排针，波峰高的话就会第一片板连锡点增多。
冷锡现象产生的原因是什么，怎么解决呢？另外，我感觉在后段执锡时，烙铁需要调制450℃才能融化焊点，是不是这些现象的产生和焊料有关系呢？

连锡看上去是冷焊现象，锡温调整下，另外就是你的治具应还有空间开大点哦

longhuixm:链速慢会熔排针，波峰高的话就会第一片板连锡点增多。
冷锡现象产生的原因是什么，怎么解决呢？另外，我感觉在后段执锡时，烙铁需要调制450℃才能融化焊点，是不是这些现象的产生和焊料有关系呢？ (2012-08-02 16:34)

用刘老说的方法试试，应能改良
你这个是主板应用的排针是不耐主温的材料，RD一定要选好料型，否则调波峰玩死了
换个方向过炉，转180度，打磨治具，导角扩张
烙铁都要用450度？你的那个SATA处有问题不，内外层大面积铜箔，。。。
用的是什么型的焊料，450度都跟高温锡丝样了吧

sonwuben:用刘老说的方法试试，应能改良
你这个是主板应用的排针是不耐主温的材料，RD一定要选好料型，否则调波峰玩死了
换个方向过炉，转180度，打磨治具，导角扩张
烙铁都要用450度？你的那个SATA处有问题不，内外层大面积铜箔，。。。
....... (2012-08-03 00:27) 

我这里用的焊材是990307的锡银铜合金，不关SATA引脚处锡化不开，其他位置也是一样，我一直在怀疑焊料有点问题呢。

这个异形应该和夹具的设计有部分关系。夹具影响了焊锡的形状。如果可以，将夹具的开口范围再增大些。另外烙铁450℃，有没有实际用烙铁测温仪测试过？

这个表现出来的结果就是焊接时间不够，像是冷焊。锡炉温度设置多少？

longhuixm:我这里用的焊材是990307的锡银铜合金，不关SATA引脚处锡化不开，其他位置也是一样，我一直在怀疑焊料有点问题呢。 (2012-08-03 13:29) 

可你们的焊料铜超标没有，检测得有没有问题了
有想法就要有行动

再看你那焊点就是典型的冷焊
治具阴影加焊接时间不足加焊接温度不足

感觉像锡一接触焊盘就凝固了的那种冷焊，要不就是焊锡温度不够，要不就是焊接的那个位置散热性强的过头。考虑到还有你说的烙铁用450度的说法，我建议你预热、锡炉、烙铁的温度准确的测下，0307的焊锡融化温度不超过230，不应该有问题。另外，你说只有第二块有问题，治具方面应该不是主因，炉子回温快么？热补偿的怎么样？是每个第二块都有问题，还是周期性的有问题？个人感觉像那个地方温度不够。

治具设计不合理,良率低,使用寿命短,要解决良率问题需再增加导锡槽.