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[求助]晶振 焊接后脱离，IMC生产是否正常求证 [复制链接]

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离线apple34
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2012-06-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-08-04
板子上的晶振，偶有脱落的不良
不良板 做过 chip件的 焊接强度测试，没问题。
仔细观察 晶振管脚，和良品比 觉得有些异常，请各位帮看看
上面的是不良品，感觉表面没有合金层呢，管脚是镀镍的
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离线alricpeng
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2011-03-04
只看该作者 沙发  发表于: 2012-08-04
镀层肯定有问题，镀层的强度不够，可以要求供应商改善
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离线alricpeng
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2011-03-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-08-04
注意管脚不是镀镍，在镍的上表层还镀有一层锡
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2012-08-04
铁基可伐合金不好焊...看Ni层是否达到厚度以及无氧化...有条件EDX看结果...，呵呵。
　
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离线月光smt
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2007-06-03
只看该作者 报纸  发表于: 2012-08-04
介玩意体积大，焊接可靠性不能和chip比；镀层处理存在问题，受到外力冲击会容易脱落！
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离线caowei6460
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2011-03-27
只看该作者 地板  发表于: 2012-08-05
镀层：镀镍，镀锡两个镀层之间的厚度，是否在正常的spec范围？

切片吧，扫下看看镀层的合金比例。

估计原材pin脚的镀层比例偏厚导致。
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离线apple34
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2012-06-26
只看该作者 地下室  发表于: 2012-08-06
看各位的意见 也是镀镍、镀锡 层厚度和氧化的问题。
我们这里没法进一步确认了，只能找业体
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离线wuraoyunshan
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2008-12-18
只看该作者 7楼 发表于: 2012-09-10
切片吧，扫下看看镀层的合金比例。

估计原材pin脚的镀层比例偏厚导致。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 8楼 发表于: 2012-09-11
引线被打扁...内镀层打扁时开裂并在储存过程中氧化...焊接自然不上锡了...，呵呵。
　
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离线xiaodingchun
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2007-11-03
只看该作者 9楼 发表于: 2012-12-09
Re:焊盘处理方式？OSP还是化金
焊盘处理方式？OSP还是化金
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离线changxiao
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2006-09-14
只看该作者 10楼 发表于: 2012-12-13
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离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 11楼 发表于: 2012-12-14
受益匪浅啊，多学习啊
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离线改变---深圳
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只看该作者 12楼 发表于: 2012-12-23
学习、、
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