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[求助]两个基本问题的求助 [复制链接]

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离线zxzxqzq
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2012-07-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-08-24
给位大侠,本人刚接触无铅焊锡的工作,对金属也不少很了解,请教大家些问题,1无铅焊料应该具有良好的润湿性,小弟不知如果润湿性不好的话焊料会出那些问题?会虚焊?焊点不光亮?还是焊点不饱满?2在JISZ3198这个标准中提到了焊料铺展性测试,问焊料的铺展性对焊料和焊接后的主要影响有那些?
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离线zxzxqzq
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2012-07-25
只看该作者 沙发  发表于: 2012-08-24
怎么没人理呀,呵呵
离线sonwuben
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2007-08-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-08-24
先要搞清楚焊料润湿和焊料铺展性测试的目的,这个HOME里有大把的资 料,搜下看
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2012-06-25
只看该作者 板凳  发表于: 2012-08-25
是的虚焊,焊点不饱满,锡洞这种情况都有
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2012-07-25
只看该作者 报纸  发表于: 2012-08-27
回 sonwuben 的帖子
sonwuben:先要搞清楚焊料润湿和焊料铺展性测试的目的,这个HOME里有大把的资 料,搜下看 (2012-08-24 22:37) 

“先要搞清楚焊料润湿和焊料铺展性测试的目的”,这个好,谢谢!
离线zxzxqzq
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2012-07-25
只看该作者 地板  发表于: 2012-08-27
回 你,只属于我 的帖子
你,只属于我:是的虚焊,焊点不饱满,锡洞这种情况都有 (2012-08-25 01:10) 

谢谢
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2012-08-27
只看该作者 地下室  发表于: 2012-08-28
焊点的润湿性不好,主要表现在上锡不饱满,尤为在IC零件上表现突出,从而使得虚焊或空焊!