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[求助]SMD电阻立碑的原因及分析 [复制链接]

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离线zhn1325
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2011-03-04
只看该作者 15楼 发表于: 2012-09-20
樓上的同仁已經說的很清楚啦
歸結幾點：1.在爐前確認該零件位置是否偏移；2.確認材料與PCB PAD設計配合有無異常；
對癥下藥吧。
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离线陈萌萌
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2011-09-09
只看该作者 16楼 发表于: 2012-09-26
图片明显看出PAD间距过大了，先协调修改PAD吧
板子改不了，再考虑制程改善吧，
1，重点，控制好炉温，回流温度前的恒温时间加长（最高温放最后一区，别倒置，）
2，钢板开槽内缩，缩多大要看PAD内距
制程改善压力太大
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离线hzhangzhu82
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2012-08-11
只看该作者 17楼 发表于: 2012-09-27
请确定你用的钢网是几MIL?
确定你的坐标正确，不偏移？
确定你的物料有无氧化？
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离线風起夢飛舞
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2012-05-11
只看该作者 18楼 发表于: 2012-10-22
第二张图片、、、、、、
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离线kevin-zhang
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2009-12-10
只看该作者 19楼 发表于: 2012-10-24
来看看，不知道楼主有没有改善？
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离线sban
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2007-11-04
只看该作者 20楼 发表于: 2012-10-26
炉温上升斜率大一点，1.5左右吧，愠温区温度低一点，160----170度，链速慢一点，65CM就可以了，看一下有没有改善，另外可以改成印刷两次使锡膏印刷饱满一点。从标贴正，基本上可以搞定。
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离线bear-168
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2006-06-29
只看该作者 21楼 发表于: 2012-11-01
像这种PAD内距，1.要确保印刷效果（不能偏移，锡膏厚度），2.贴装精度。3.钢网开口内延
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离线tuosong
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2009-03-25
只看该作者 22楼 发表于: 2012-12-05
大家都说了多方面的原因，我来总结一下：
1、 焊盘间距应适当的减小
2、 严格控制焊膏印刷的质量
3、 减小钢网的厚度
4、 从新设定炉温。

希望我的回答对你有帮助。
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离线ruige
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2012-12-25
只看该作者 23楼 发表于: 2012-12-29
学习下
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离线geminido
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2013-01-23
只看该作者 24楼 发表于: 2013-01-29
学习学习
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离线barkxu
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2013-02-28
只看该作者 25楼 发表于: 2013-03-17
回 随心8489 的帖子
随心8489:有同样问题的朋友请分析一下 (2012-09-05 20:45) 

该薄钢网试试
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离线阳澄湖畔
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2010-09-08
只看该作者 26楼 发表于: 2013-04-08
印刷时两次看是否有改善。
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离线loyal_yang
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2013-02-18
只看该作者 27楼 发表于: 2013-04-15
学习了，高手的回答
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离线sam_li2013
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2013-04-18
只看该作者 28楼 发表于: 2013-04-18
看你发的图片，好像开口有点问题，建议开成方型，四面导角，并计算间距，要保证每边至少有0.2mm的吃锡，另可控制一下炉温下降和上升的斜率，较平缓不易立碑
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离线土哥smt
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2013-04-11
只看该作者 29楼 发表于: 2013-04-18
很典型啊 ，旁边的元件与立碑的是一种，另外拼版上也是这个位置立碑，肯定是没有贴正
怀疑炉温 你换个方向过板试一下
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