切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
Re:现金求购松下贴片设备CM402/6长期大量现货供应CM402 CM602 NP从事SMT SIEMENS贴片机设备维修供:立谦智能SMT首件检测仪
吉安天合智显科技有限公司深圳市博鑫电子诚聘英才SMT防错料&MES系统实施工程成都公司诚聘治具设计工程师
发帖 回复
返回列表
12345
  • 11101阅读
  • 60回复

[求助]SMD电阻立碑的原因及分析 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线土哥smt
在线等级：8 在线时长：443小时 升级剩余时间：97小时在线等级：8 在线时长：443小时 升级剩余时间：97小时
级别：中级会员

金币
93
威望
2
贡献
1
好评
1
注册
2013-04-11
只看该作者 30楼 发表于: 2013-04-18
你那样设定 炉温也会有影响的
回复
举报
离线lengyue250
级别：初级会员

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2008-09-02
只看该作者 31楼 发表于: 2013-05-05
还是间距大的问题吧  减少上锡会改善但应该不会避免！！
回复
举报
离线nba2006002
在线等级：1 在线时长：31小时 升级剩余时间：19小时
级别：新手上路

金币
26
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-05-04
只看该作者 32楼 发表于: 2013-05-05
看都是同一个位置，元件有没有问题    感觉炉温预热不够
回复
举报
离线maven
级别：初级会员

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-06-08
只看该作者 33楼 发表于: 2013-05-07
锡膏较多，可以通过减少钢网厚度或开防锡珠设计减少锡膏量，如果间距偏大可以内缩开孔
回复
举报
离线schjt007
级别：新手上路

金币
1
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-05-08
只看该作者 34楼 发表于: 2013-05-08
同意楼上诸位的分析，贴片应该挺正的，炉温应该也没问题。工艺方面可以调整钢网厚度，文件方面，后期可以将焊盘作调整。
焊盘调整的重点是焊盘缩短点，能向内移会好点。
总体来说，回流过程中，锡量大、焊盘过大，造成器件漂移。
回复
举报
离线li志人生
在线等级：5 在线时长：219小时 升级剩余时间：51小时在线等级：5 在线时长：219小时 升级剩余时间：51小时
级别：一般会员

金币
4
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2011-01-29
只看该作者 35楼 发表于: 2013-05-30
这个炉温参数一看就有问题，另外就是LZ所提供的图片元件PAD间距偏大了！如果在不改变PCB板的情况下只有优化炉温来解决这个问题！
回复
举报
离线zydq-w
级别：新手上路

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-04-02
只看该作者 36楼 发表于: 2013-07-19
会不会是锡膏的问题
回复
举报
离线smtzgchen
在线等级：11 在线时长：897小时 升级剩余时间：3小时在线等级：11 在线时长：897小时 升级剩余时间：3小时在线等级：11 在线时长：897小时 升级剩余时间：3小时在线等级：11 在线时长：897小时 升级剩余时间：3小时在线等级：11 在线时长：897小时 升级剩余时间：3小时
级别：高级会员

金币
968
威望
3
贡献
1
好评
0
注册
2011-05-24
只看该作者 37楼 发表于: 2013-08-06
90 100 135 180 230 250 260 230 试试
回复
举报
离线jianxuezhong
在线等级：3 在线时长：120小时 升级剩余时间：20小时在线等级：3 在线时长：120小时 升级剩余时间：20小时在线等级：3 在线时长：120小时 升级剩余时间：20小时
级别：一般会员

金币
4
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2012-12-15
只看该作者 38楼 发表于: 2013-08-15
PAD内隙太大，不立碑也会假焊。
回复
举报
离线sll19881221
在线等级：2 在线时长：67小时 升级剩余时间：23小时在线等级：2 在线时长：67小时 升级剩余时间：23小时
级别：初级会员

金币
129
威望
差那么一点
贡献
0
好评
0
注册
2008-05-11
只看该作者 39楼 发表于: 2013-08-27
是炉前就偏位立碑了，还是过了炉子才有的，这个要区分开来啊！ 炉前FEEDER不稳定 也会有问题的！
回复
举报
离线廖庆杰
在线等级：4 在线时长：176小时 升级剩余时间：24小时
级别：一般会员

金币
2715
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2012-10-30
只看该作者 40楼 发表于: 2013-09-03
路过
回复
举报
离线jack99710-52
在线等级：1 在线时长：34小时 升级剩余时间：16小时
级别：初级会员

金币
29
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-01-15
只看该作者 41楼 发表于: 2013-09-14
有三种可能：
1、PAD 内距设计偏大，如果贴片坐标没有问题，贴的准，过炉后还是有很多立碑，改PCB是比较难，可以试一下改钢网，内距缩小0.5-0.8mm，应该是会减少的。
2、物料问题，如果物料上锡端氧化（比如物料生产周期过长，没有存储好，）也会产生这样的问题。

3、炉温问题，可以试着调节一下。
回复
举报
离线wrui86
级别：新手上路

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-09-10
只看该作者 42楼 发表于: 2013-09-15
立碑原因基本有:1,印刷不良,一边锡膏多,一边少;2.贴装偏移以及PAD间距过大;3.元件来料不良.
回复
举报
离线shenjun189
在线等级：5 在线时长：250小时 升级剩余时间：20小时在线等级：5 在线时长：250小时 升级剩余时间：20小时
级别：一般会员

金币
467
威望
2
贡献
1
好评
1
注册
2009-04-26
只看该作者 43楼 发表于: 2013-09-17
PCB PAD设计问题
回复
举报
离线smt兄弟
在线等级：6 在线时长：332小时 升级剩余时间：18小时在线等级：6 在线时长：332小时 升级剩余时间：18小时在线等级：6 在线时长：332小时 升级剩余时间：18小时
级别：中级会员

金币
514
威望
1
贡献
0
好评
1
注册
2013-08-13
只看该作者 44楼 发表于: 2013-09-24
41楼回到很好
回复
举报
发帖 回复
返回列表
12345