[求助]电容掉件问题求分析 [复制链接]

   最近PCB被后端公司IQA发现掉件的情况,发现掉件的均为同一种电容(位号不同),且掉落的电容都在静电袋里找到,我们先分析了转运过程,防静电袋包装然后存箱,转运路程不到一公里,不应该出现问题,对发现问题的电容和焊盘分析,电容四周无机械撞击痕迹,感觉电容有点像用镊子直接拿出来一样,且电容上也未发现存在焊锡残留,请各位帮忙分析.下图是发现的其中三块PCB!!

图片:1#板 C7.jpg

图片:2#板 C2.jpg

图片:3#板 C2.jpg

如果只是这一种元件不良，那么极有可能是电容氧化不上锡造成的，如果很多元件出现类似现象，则需要从炉温考虑。

内容来自[手机网页版]

同一种电容不同位号，可换不同周期或不同供应商的物料验证下！应该是物料问题。

两个应该是同一个料，是只有这一个掉还是不同位置都会掉下来，看图片没有撞击的痕迹，应该是材料氧化造成。

不知道元件两端的焊盘PAD还在不？

看焊盘迹象，有元件可焊端的痕迹，但元件上没什么上锡的现象，按道理像这种目检应该看得出来，奇怪。。。

这个跟你的元件氧化有关

不用分析了！元件氧化了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

从第一张图上拿下的原件看   氧化了  未能完成焊接

并不是所有都是分析厂家来料不良，我看你的就是冷焊，试着换瓶锡膏，或者温度曲线调调

器件问题，端头氧化了，不可焊。

很明显的拒焊现象，反润湿，找厂商分析料件两端的pad镀层或者做沾锡天平实验做进一步的分析

就上个不良图片，让大家猜谜语呀！

零件底下有部分PAD未沾錫。
零件底下的線路是大片銅箔，有可能是溫度不夠，造成掉件的。
可以拿掉下來的零件，以烙鐵用不同溫度焊上電路板看看，
可以發現是不是需要比較高的溫度才能焊上，或零件本身真的氧化了不好 焊。