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求助：钢网BGA开口处锡膏漏不下去 [复制链接]

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离线sunwei668
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2002-08-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-01-19
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BGA球径：0.35mm
两球中心距：0.8mm
两球边缘最近距离：0.4mm
采用激光+电抛光
钢网厚度：0.127mm
清洗钢网次数：每3块1次
刮刀压力已调节但效果很小
经常会发生BGA锡膏漏不下去，以及BGA处锡膏拉尖的问题
请问谁有解决的方法？
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离线寂寞到底
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2002-09-12
只看该作者 沙发  发表于: 2003-01-19
查询你的锡膏的参数。看看金属粉末的球径是多少？
钢板的开孔至少是球径的3倍！
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离线jimmy
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2002-10-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-01-19
[QUOTE]最初由 寂寞到底 发表
[B]查询你的锡膏的参数。看看金属粉末的球径是多少？
钢板的开孔至少是球径的3倍！ [/B][/QUOTE]

不行!如果按照 BGA球?剑
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离线ada
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2002-07-04
只看该作者 板凳  发表于: 2003-01-20
钢网问题的可能性较大！
1）钢网开口是否符合标准？
  你的钢网厚度过大了一点，请偿试：开口直径：0.3mm、钢网厚度：0.7mm－1.0mm。
2）钢网制作工艺是否如供应商所说的为电抛光（很重要噢）？
  要求供应商提供相关资料或实地考察。
  最干脆的做法：更换供应商！（这年头假冒太多了）
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离线sunwei668
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2002-08-22
只看该作者 报纸  发表于: 2003-01-27
我建议将BGA的开口开成方形，这在IBM有类似的实验不知各位有无尝试过
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离线zdx75
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2002-08-14
只看该作者 地板  发表于: 2003-01-28
我认为与两个因素有关：
1、焊膏选择不合适，你们用的焊膏是什么品牌的？
2、擦拭频率太大，你选择1试一试。
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离线viqy
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2002-12-25
只看该作者 地下室  发表于: 2003-02-20
首先从钢网角度分析:要知道你的钢网的实际开口尺寸具体为多少?开口锥度多大?是否如上面老兄说的确实是电抛光工艺?其次,再看一下锡膏颗粒度(即直径)和它的粘性.我是做模板的,不建议马上换供应商.先找出问题是当务之急.否则费财费力.
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离线lxc
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只看该作者 7楼 发表于: 2003-02-28
锡膏没有过期吗？
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离线lxc
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只看该作者 8楼 发表于: 2003-02-28
锡膏没有过期吗？
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离线wangvy
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2002-10-18
只看该作者 9楼 发表于: 2003-03-03
用的什么牌子/型号的锡膏、钢网、和印刷机？详细一点大家才能有更好的主意呀:)
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离线july
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2003-02-11
只看该作者 10楼 发表于: 2003-03-03
焊膏的粘度是否正确，建议用粘度低一点的试试看。还有就是焊膏的锡珠的直径是否符合“三球原则”
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离线sunwei668
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2002-08-22
只看该作者 11楼 发表于: 2003-03-03
6220-GM155-GK
COS 减摩
锡粉径度22-45um
Print:SP22P   九松
顺便请教一下，如果采用锡膏搅拌机，那么锡膏需回温多少时间？
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离线july
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2003-02-11
只看该作者 12楼 发表于: 2003-03-04
如果用搅拌机的话，从冷藏室拿出来直接搅拌，大概运转12~15分钟，不需要回温。:D
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离线gavin
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2003-05-24
只看该作者 13楼 发表于: 2003-05-30
降低一点钢网厚度就能够解决问题，另外最好是开方形倒圆角的钢网
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离线firable
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只看该作者 14楼 发表于: 2003-05-30
BGA開鋼板時都比BGA球径大﹐
BGA開鋼板時都比BGA球径大﹐
.PAD球?
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