[求助]生產TOP面時BOT面IC引腳pad掉落,求助 [复制链接]

檢查爐溫OK,PCB廠商也做了拉力試驗,驗證結果也是OK的,換了另外一條線沒有這種現象.檢查這條線的回焊爐也是OK的.現在不知道從哪下手了?

             两条线的温度曲线设置也一样吗？实际测出来的是否相当，要是这些都一样，那么只能期待高手来解答了啊！

回流区的风速降低和链速减小试试.

物料有没有问题，牢固性怎么样

被碰掉的可能性非常大，看看底座或Pin，或炉后人员堆板撞的。

PCB原材料没有问题，厂商做了拉力试验是Ok的，炉后推板机没有推这个位置，应该不是推板机导致。那颗IC是不上件的。上件或者减少锡量以后，不良现象消失。

这个现象完全是被焊锡拉走的，原因：1，丝网印刷偏移（有元件就是连焊），没元件就是这现象，第二，焊膏过多，第三：回流焊风速偏大。这个焊盘是个没连线的假焊盘吗，是的就是一个装饰用的焊盘

水獭大宝贝:这个现象完全是被焊锡拉走的，原因：1，丝网印刷偏移（有元件就是连焊），没元件就是这现象，第二，焊膏过多，第三：回流焊风速偏大。这个焊盘是个没连线的假焊盘吗，是的就是一个装饰用的焊盘 (2012-10-21 15:29) 

1.這個印刷是OK的,沒有偏移.2.錫膏是多了,為了防止上件時零件空焊.3.迴流焊風速偏大.在其它幾種沒有產生同一不良現象. 這個IC位置在這個料號上是不上件的,在其它的料號可能會上件,如果上件錫膏就不會顯的多了,更不會掉pad的了.
另外沒有短路現象的也有掉pad的

问一下你这板子是喷锡板还是OSP板，还是纯裸铜板

进行炉子上下温区的合理调试，通常峰值下区要比峰值上区，偏少5-10摄氏度

我们做的上下温曲一样参数比这元件还大都没掉，还是确认一下你的炉子是否正常！