[求助]可调电容焊接偏移怪现象，请高手指点 [复制链接]

在打可调电容的板时候，炉后可调电容位置经常出现角度偏移或虚焊。后来发现可调电容两个脚中，有一个脚连了大块铁，吸热会很大。另一个脚很小，不怎么吸热，锡会先熔化。如何才能做好这个元件的制程。请高手指点。

描述:角度偏移

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描述:在反面过炉时立碑

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描述:元件反面

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描述:元件正面

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LZ你要先判断是贴片环节问题还是贴装OK过炉后才偏移！

LZ看你的材料跟PCB最重要的两端焊盘比差异大，过炉融锡时产生的力不均匀会导致产生此现象！

提高预热时间，是电容本体充分预热，PCB焊盘最好能修改&把脚小的那边钢网开孔外延0.1-0.2MM，LZ图上电容立碑方向有一致性吗？

你可以把钢网先贴掉内间距焊盘的锡，让少点锡量看看效果

上个图，看看PCB焊盘什么样啊

贴片时完全正的，过炉后才出现偏移。大多数是出现角度的偏移。偏移有一致性。“提高预热时间，是电容本体充分预热，PCB焊盘最好能修改&把脚小的那边钢网开孔外延0.1-0.2MM，”上面高手讲的方法听起来有道理。下次生产时看把网速调慢一些，让电容本体充分预热，还有增加脚小的那边的锡量。尽量让两边锡同时熔化，张力均衡。不知还有没有其他方法。

临时：1、点胶；2、修改上锡，将较大焊盘内切一部分；3、加长恒温，缩短回流时间；

首先把预热时间加长，然后增加脚小端的锡量。实在不行就点点红胶吧！

依图上来看，可调电容的两脚是不一样大的，如果调整锡量，小脚的增加锡量后，焊盘就那么大，多余的锡会产生锡珠等，大脚边如减少锡量，则可能出现少锡，空焊等现象，因为器件的脚本来就大，焊盘也会大。可能比较好的方法就是点胶 或是更改炉温了！个人意见哈！

设计时使用焊盘的隔热设计

点红胶可以解决呀

panasert浮尘:[表情] 依图上来看，可调电容的两脚是不一样大的，如果调整锡量，小脚的增加锡量后，焊盘就那么大，多余的锡会产生锡珠等，大脚边如减少锡量，则可能出现少锡，空焊等现象，因为器件的脚本来就大，焊盘也会大。可能比较好的方法就是点胶 或是更改炉温了！个人意见哈！[表情]  (2012-10-27 08:04) 

比较赞同这位的方法。引脚不一样大小，确实会容易引起偏移和立碑。