IPC-2222A 中文版发布 设计标准更新

IPC — 电子工业联接协会 宣布发行中文版本的 IPC-2222A 刚性有机印制板设计分标准。新版本 A 的 IPC-2222 有助于开发人员避免降低电路板可制造性的常见错误，包含有关电路板材料的更多信息，例如相对成本、电路板厚度的公差、不支持的孔以及孔的高宽比。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Q @OC=  
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标准的最大改变之一是添加了常用材料的有利和不利因素，以及某些性能特征。IPC 技术项目经理 John Perry 说：“指出常用层压板的优点和缺点有助于印刷电路板设计人员选择适合的层压板材料。”此信息通过比较表格的形式提供，该表格还包括 CTE（热膨胀系数）数据、介电常数和 Tg。 CNRU"I+jU  
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还向此表添加了有关材料相对成本以及在尺寸稳定性、材料一致性和其他特殊工艺等能力方面的数据。Perry 说：“我们希望向设计人员提供有关层压材料可获得性、相对成本、返工能力、潮湿稳定性以及无铅应用适当性的指导。” 5ih"Nds[H  
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另一个新变化就是包含了一些关于印刷电路板厚度公差指引的数据，这是一个多年来 IPC 标准都没有解决的领域。帮助设计人员解决有关尺寸稳定性的问题，测量以层到层的厚度为基础。提供的公差不包括任何表面处理或涂层，可帮助用户避免弓形或弯曲等问题。 7=p-A_X  
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非功能性焊盘可能在多层电路板中导致问题，相关指引作为 IPC-2222A 的一部分包含在内。“我们还提供一个表格，解释了保留或移除非功能性焊盘的原因。”Perry 说。“例如，如果从一个多层板上移除多个非功能性焊盘，内层可能会在 Z 轴扩大的过程中分离，从而导致可靠性问题。” Vk
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该标准还检查了支持的和不支持的孔。为不支持的孔的直径提供了公差，例如用于为安装硬件提供间隙的公差。还提供了关于孔高宽比的指引。后一节提供了关于能否根据印刷电路板的厚度制造特定直径的孔的指引。Perry 说：“高宽比对于印制板制造商是否能沿着电镀孔的孔壁提供充分电镀发挥了重要作用。” [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [6_Du6\h  
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使用 IPC-2222A 的设计人员帮助确保他们设计的电路板在制造出来时符合相关要求。“最终的电路板通常必须符合 IPC-6012 钢性印刷电路板资格认证和性能规范的要求。如果电路板是按照 IPC-2222A 规范设计的，设计人员应当对电路板符合 IPC6012 的要求很有信心。”Perry 说。 InPy:}  
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IPC 成员可通过在本标准发布之日起 90 天内发送电子邮件至 MemberTechRequests@ipc.org，免费索取 IPC-2222A-CN 的单一用户下载。过期之后，IPC 成员可以按会员价 36 美元购买标准。行业价为 72 美元。欲知详情或购买 IPC-2222A-CN，请访问 www.ipc.org/2222-CN。 .W@(nQ-<  
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