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[求助]QFN气泡问题，急！请各位大佬指点指点，thanks! [复制链接]

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离线jason_shu
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2007-07-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-11-22
最近我司有个新产品上的QFN回流后脚上有气泡产生，我们有采取一系列的改善行动，但始终还有.
1,优化炉温曲线：

110 135 150 180 240 260 270 （speed :65)
2,优化钢网
更改钢网厚度从0.15mm到0.12mm
更改钢网开口：

不良图片如下：
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离线iovedan
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2006-03-13
只看该作者 沙发  发表于: 2012-11-22
来料烘烤一下试看看，
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离线jason_shu
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2007-07-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-11-22
PCB和料曾经也都baking过，但没有改善
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离线liouxing
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2011-04-23
只看该作者 板凳  发表于: 2012-11-22
把预热时间再放长点到140S左右试试！
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离线ˇ蒓の戀物
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2012-09-21
只看该作者 报纸  发表于: 2012-11-22
恒温应该在150左右-180左右

镀锡焊盘会好些
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离线fishona
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2007-08-28
只看该作者 地板  发表于: 2012-11-22
焊盘的设计如何？有没有盲孔之类的？
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离线天空落雨
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2011-06-21
只看该作者 地下室  发表于: 2012-11-22
同楼上说的【焊盘的设计如何？有没有盲孔之类的？】这个好好看看，特别是盲孔
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离线zhouqiang520
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2011-10-04
只看该作者 7楼 发表于: 2012-11-23
盲孔是气泡的根源，建议炉温140 150 170 190 240 260 270 其他不变。
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离线吴杰兴168
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差那么一点
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2012-06-26
只看该作者 8楼 发表于: 2012-11-26
很明显钢网开孔不合里 依据IPC-7525A（无铅要求：宽厚比＞1.6 ，面积比＞0.71
有铅要求：宽厚比＞1.5 ，面积比＞0.66）可以从图片看出开孔面积比<0.66
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离线微雨清晨
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2012-06-07
只看该作者 9楼 发表于: 2012-11-26
学习学习
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 10楼 发表于: 2012-11-27
1用产生起泡较少的锡膏
2元件与PCB烘烤
3调整曲线增加助焊剂的活性或液态以上时间（不要过多助焊剂进入回流）
4清洁PCB板面是否受污染
5中间接地开孔分成小块，越小越好易透气。
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