Multitest讲将在欧洲3D TSV峰会发表主题演讲

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，将在欧洲3D TSV峰会上（格勒诺布尔——2013年1月22-23日）发表论文主题演讲。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] !<~Ig/  
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报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。与单一芯片技术相比，堆叠式芯片存在更大的故障风险。故障可以发生在芯片本身，但除此之外，亦可能发生在内插器、叠片和连接中。堆叠中的不良部件将损坏优良部件。最坏情况将在功能失常的堆叠上面添加像内存之类的高成本部件。KGD概念仅可部分解决这一问题。高级封装工艺不仅需要整个供应链的总可靠性，而且亦需要高级模式来降低由封装工艺本身所致的无收益产出风险。 &hF>}O  
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在传统的半导体生产中，部件测试（适于KGD）以及装运之前最终功能QA的最终测试足以确保质量乃至成本效率。像3D之类的高级封装方法不限于此。该论文将探讨分布式测试流程的方法，它特别在封装工艺方面，对测试成本和非测试成本进行了对比。它也重点阐述分布式测试战略的机遇和挑战，同时分析不同测试分布的最佳模式以及特定设备要求。 =CJs&Qa2  
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该领域首届峰会的主题是“在通向TSV生产的征途中”（On the Road towards TSV Manufacturing），这是一个关键议题，因为随着业界持续追求在日益缩小的硅片“空间”中增加功能，设备设计师和制造商逐渐地跨到第三维度。 EZ=M^0=Hpf  
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欧洲3D TSV峰会将讨论全部3D技术和研发流程，因为有业内领先公司参会，与会者既可欣赏到初始样机，亦可了解批量生产。会议也将探讨3D TSV的商业相关方面。 `q/y|/v<  
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关于Multitest         [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Eod2vr=Q  
Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、中国大陆、台湾地区、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com "y`?KY$[N