切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4IBL多轨道在线式汽相回流焊接系MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员，需懂三星sm东莞麻涌招聘JUKI技术员矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司
发帖 回复
返回列表
12
  • 8946阅读
  • 28回复

[求助]BGA切片图片原因分析 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线shenyanbing
在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时
级别：初级会员
 

金币
1
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2007-09-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-01-10
请各位帮忙分析下图片1中产生裂缝的原因及图片2的分解，非常感谢！
回复
举报
分享到
离线fujitrax
在线等级：25 在线时长：3728小时 升级剩余时间：42小时在线等级：25 在线时长：3728小时 升级剩余时间：42小时在线等级：25 在线时长：3728小时 升级剩余时间：42小时在线等级：25 在线时长：3728小时 升级剩余时间：42小时
级别：核心会员

金币
9455
威望
6
贡献
8
好评
8
注册
2007-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2013-01-10
图一 红色标示是 BGA侧吧，是镍层氧化，锡膏熔融后，焊盘拒焊，导致锡膏成半圆形。
图二 是铜层被锡膏包裹到一起了？是不是PCB焊盘质量有问题啊 ，或者是焊接温度太高了，PCB是什么处理方式？
楼主给点具体的信息吧。。
有请高人回答。。
回复
举报
离线松下yamaha魏
在线等级：13 在线时长：1119小时 升级剩余时间：71小时在线等级：13 在线时长：1119小时 升级剩余时间：71小时在线等级：13 在线时长：1119小时 升级剩余时间：71小时在线等级：13 在线时长：1119小时 升级剩余时间：71小时
级别：核心会员

金币
3259
威望
9
贡献
1
好评
0
注册
2012-12-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-01-10
可能是技术不到家！图片没看懂！
回复
举报
离线20062011
在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时
级别：白金会员

金币
6
威望
31
贡献
16
好评
15
注册
2006-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2013-01-10
头断了，铜腐蚀
http://www.docin.com/p-108728932.html
球推力怎样？
回复
举报
离线shenyanbing
在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时
级别：初级会员

金币
1
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2007-09-19
只看该作者 报纸  发表于: 2013-01-10
焊盘是OSP处理，最高温度在245度左右
回复
举报
离线mark596518
在线等级：16 在线时长：1574小时 升级剩余时间：126小时
级别：核心会员

金币
3097
威望
11
贡献
3
好评
7
注册
2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2013-01-10
只见过第一种，源于MEMORY BGA 在第二次过炉时基板弯曲过大，而且降温斜率过大2.8度/秒。造成局部锡球从BGA PAD 脱落。第二种没见过，怀疑是PCB PAD的粘附力不足吧
回复
举报
离线mark596518
在线等级：16 在线时长：1574小时 升级剩余时间：126小时
级别：核心会员

金币
3097
威望
11
贡献
3
好评
7
注册
2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2013-01-10
你可以请教下刘老师或曹老师，或许这两位前辈能给你些建设性的意见。
回复
举报
离线shenyanbing
在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时在线等级：2 在线时长：59小时 升级剩余时间：31小时
级别：初级会员

金币
1
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2007-09-19
只看该作者 7楼 发表于: 2013-01-10
请刘老师和曹老师帮忙分析一下，非常感谢！
回复
举报
离线光明虞
级别：新手实习

金币
20
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-01-07
只看该作者 8楼 发表于: 2013-01-10
第二图片能不能多拍几个球看看，说实话很是怀疑是焊接后造成的，有没有切过原材料。

有两点不是很明白
1. 为什么锡球比基材还底
2. 为个么锡球还圆形？没切好吗
回复
举报
离线20062011
在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时在线等级：24 在线时长：3273小时 升级剩余时间：227小时
级别：白金会员

金币
6
威望
31
贡献
16
好评
15
注册
2006-03-11
只看该作者 9楼 发表于: 2013-01-11
继续完善资料

曲线，是否2次回流，点胶？
两个图是同一个BGA
同时是存在开列与空洞么

2图红圈中的一条红色是人为添加的么
回复
举报
离线文—佑
在线等级：25 在线时长：3569小时 升级剩余时间：201小时在线等级：25 在线时长：3569小时 升级剩余时间：201小时在线等级：25 在线时长：3569小时 升级剩余时间：201小时在线等级：25 在线时长：3569小时 升级剩余时间：201小时
级别：白金会员

金币
4942
威望
15
贡献
3
好评
6
注册
2008-08-31
只看该作者 10楼 发表于: 2013-01-11
图一现象出现的原因一个是PAD拒焊，一个是板子或者BGA变形厉害造成裂痕、与温度曲线有关；图二估计是本身PCBPAD跟温度曲线的问题
回复
举报
离线52088cngs
在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时在线等级：45 在线时长：10935小时 升级剩余时间：335小时
级别：超级会员

金币
17007
威望
22
贡献
23
好评
2
注册
2007-09-06
只看该作者 11楼 发表于: 2013-01-11
关注
回复
举报
离线a163983
在线等级：1 在线时长：23小时 升级剩余时间：27小时
级别：新手实习

金币
23
威望
2
贡献
0
好评
0
注册
2012-03-26
只看该作者 12楼 发表于: 2013-01-11
  这个问题真没有碰过
回复
举报
离线安达自动化
在线等级：1 在线时长：39小时 升级剩余时间：11小时
级别：初级会员

金币
1
威望
差那么一点
贡献
0
好评
0
注册
2012-05-31
只看该作者 13楼 发表于: 2013-01-11
感谢楼主的无私
回复
举报
离线bantosin
在线等级：9 在线时长：568小时 升级剩余时间：82小时在线等级：9 在线时长：568小时 升级剩余时间：82小时在线等级：9 在线时长：568小时 升级剩余时间：82小时
级别：中级会员

金币
3462
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2010-09-15
只看该作者 14楼 发表于: 2013-01-11
深K
回复
举报
发帖 回复
返回列表
12