[求助]元器件剪脚补锡问题 [复制链接]

大家有没有元器件剪脚的相关资料，
对于波峰焊接后的元器件，部分器件引脚过长，要求剪脚，但是多粗的脚剪后要补锡，多粗的就不用，还有，这个有没有单面板和双面板的区分。

我司客户要求 剪脚完都要补焊

要求严格的就要补锡

这样根据你的实际情况来，一般露出2mm可以不剪。直接短插

一般露出2mm

IPC-A-610E 7.3.5.9 焊接后的引线剪切 对2，3级产品，当进行引线焊后剪切时，焊接端应当用10X放大倍数目视检查，以确保原来的焊接连接没有被损坏，即破裂或变形。作为目检的替代方法，可对焊接连接进行再次再流。此次再流可视为焊接过程的一个工序而不视为返工。
意即剪脚后要加锡或用10倍放大镜检查是否裂锡，也就是剪脚后有二种方案都可以
当然对于极细零件脚剪钳够利且作业员是剪而不是把脚拉断，按经验裂锡的风险很小，很多便没加锡，具体参数要按实际情况而言，不能一概而论

对零件脚长，参考IPC-A-610E 7.3.3 ⽀撑孔– 导线／引线伸出 一级产品：无短路危险 二级产品2.5 mm[0.0984in] 三级产品1.5 mm[0.0591in]或优先参考设计图纸规定。

学习下

我司的做法是控制脚长避免剪脚，在提升品质的前提下还节约人力。

炉后剪脚是个下策的做法，因存在应力造成焊点脱焊隐患，或锡裂问题，故一般炉后剪脚必须100%补焊，但如是双面板，一般引脚径小于0.5mm，注意剪脚手法，如要求不高产品可以不用补焊。

还是控制脚长吧，省物力人力

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